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  掌握原則和要領(lǐng)對于正確操作而言是必要的,但僅僅依照這些原則和要領(lǐng)并不能解決實際操作中的各種問題。具體工藝步驟和實際經(jīng)驗是不可缺少的。借鑒他人的經(jīng)驗,遵循成熟的工藝是初學者的必由之路。

   為了提高焊接的質(zhì)量和速度,在產(chǎn)品焊接前準備工作應(yīng)提前就緒,如熟悉裝配 圖及原理圖,檢查印制電路板。除此之外,還要對待焊的電子元器件進行整形、鍍錫處理。

   在小批量的生產(chǎn)中,可以使用錫鍋來鍍錫。注意保持錫的合適溫度,錫的溫度 可根據(jù)液態(tài)焊錫的流動性來大致判斷。溫度低,則流動性差;溫度高,則流動性 好,但錫的溫度也不能太高,否則錫的表面將很快被氧化。電爐的電源可以通過調(diào) 壓器供給,以便于調(diào)節(jié)錫鍋的最佳溫度。在使用中,要不斷去除錫里熔融焊錫表 面的氧化層和雜質(zhì)。

   在大規(guī)模的生產(chǎn)中,從元器件清洗到鍍錫都由自動生產(chǎn)線完成。中等規(guī)模的生 產(chǎn)也可使用搪錫機給元器件鍍錫。 在業(yè)余條件下,給元器件鍍錫可用沾錫的電烙鐵沿著浸沾了助焊劑的引線加 熱,注意使引線上的鍍層薄且均勻。待鍍件在鍍錫后,良好的鍍層表面應(yīng)該均勻光 亮,沒有顆粒及凹凸點。如果元器件的表面污物太多,要在鍍錫之前采用機械的辦 法預(yù)先去除。

   為了提高焊接的質(zhì)量和速度,避免虛焊等缺陷,應(yīng)在裝配前對焊接表面進行可焊性處理――鍍錫,這是焊接之前的一道十分重要的工序。特別是對一些可焊性差的元器件而言,鍍錫是可靠連接的保證。鍍錫同樣需要滿足錫焊的條件及工藝要求,才能形成結(jié)合層,將焊錫與待焊金屬這兩種性能、成分都不相同的材料牢固連接起來。