LA7217M

   材料在加工和使用過程中往往要受到拉伸、彎曲、扭轉、壓縮等作用，當超過彈性范圍時就會導致斷裂。還有一些材料，在應力不變的情況下，它會隨時間推移而逐步緩慢地形變，通常把此形變稱為蠕變。其形變隨應力、溫度的增加達到破壞的程度越快，它們之間的關系也服從阿倫尼斯反應速率方程。

   結構的材料，其表面吸附作用比較顯著，而極性小或非極性分子組成的材料吸附作用就較弱。 在高溫、高濕同時作用下，介質材料的吸濕速度加怏，會加速材料老化的進程。冷熱溫度應力既來自大氣環(huán)境的溫度變化，又來自元器件或材料本身工作時所產生的熱量變化。熱應力的長期影響，會促使元器件、材料的老化、形變，甚至產生裂縫，從而 導致電氣性能的下降。特別是冷熱交替作用更會加速上述變化進程，從而導致開裂。

    當對材料施加循環(huán)變化的機械應力時，還會出現(xiàn)因疲勞而導致的斷裂，即便循環(huán)變化應力比靜載荷的斷裂應力小得多，且在彈性極限范圍之內也會導致材料的破壞。疲勞破壞本質上是緩慢塑性形變的結果，不僅機械應力而且熱應力均會引起疲勞破壞。因此，斷裂作為結構敏感的物理量是導致失效的重要模式，這必須充分重視。斷裂發(fā)生的形式與材料內部或外部狀態(tài)、環(huán)境、載荷等多種因素有關，它可以是拉伸造成的靜斷裂，也可以是循環(huán)應力引起的疲勞斷裂，還可以是由沖擊應力引起的沖擊斷裂或固定應力下產生的蠕變斷裂。 

     氣候環(huán)境應力最主要的是溫度、濕度和氣壓，而以潮濕和冷熱對電子產品的影響最為明顯。潮濕能改變介質的電氣特性，促使材料發(fā)生物理和化學變化，加速材料的分解、霉變，同時也加速金屬的腐蝕、電解作用的進行。對于多孔性或纖維結構的介質材料，因其易于體內吸濕，所以水分的滲入就導致絕緣性能、機械性能等的降低；對于完美的陶瓷、玻璃、石英等介質材料，它雖沒有體內吸濕作用，但卻有表面吸濕作用，可以在表面吸附水分，從而導致電氣性能的惡化。而且斷裂與時間、空間有密切關系，因為裂紋是 由微小缺陷發(fā)展而形成的，對其發(fā)展過程可以建立起相應的失效物理模型進行描述。  電子元器件從儲存、運輸直到使用全過程中，都承受著各種應力的作用，使其物理、 化學、機械和電氣性能不斷地發(fā)生變化，這些環(huán)境應力包括氣候環(huán)境應力、機械環(huán)境應 力、電氣應力以及生物和化學環(huán)境應力等。作用于產品的環(huán)境應力可以是單一的，也可以 是多種應力的綜合效應。所引起的產品性能變化，有的是可逆的，有的是不可逆的，特別 是不可逆的變化，在規(guī)定使用條件范圍內，會造成產品性能超過技術標準而失效。