荷電狀態(tài)的變化并不消除陷阱
發(fā)布時間:2019/4/20 19:20:17 訪問次數(shù):1843
氧化層在施加高電場應(yīng)力后,其I-V特性中發(fā)生隧穿前的電流比施加高場應(yīng)力前增加,在電壓脈沖移去后,其瞬態(tài)電流正比于氧化層中產(chǎn)生的陷阱數(shù),反比于時間£,而且陷阱的產(chǎn)生是均勻隨機分布的。如電子注入的界面處粗糙不平,可能伴隨較高的陷阱產(chǎn)生速率,從而導(dǎo)致較短的擊穿時間。利用隧穿波陣分析,可確定陷阱產(chǎn)生與電壓、應(yīng)力流、極性及時間的關(guān)系。實測表明:體陷阱產(chǎn)生數(shù)與應(yīng)力流的1/3次方程正比,界面態(tài)的產(chǎn)生數(shù)與應(yīng)力流的1/2次方成正比,而與電壓極性及襯底類型無關(guān)。陷阱的產(chǎn)生與極性無關(guān),表明熱載流子或碰撞電離不涉及薄氧化層中陷阱的產(chǎn)生。方次的不同說明界面態(tài)的陷阱是二雛的,而體陷阱本質(zhì)上是三維的。當(dāng)體(界面)陷阱密度在l019/cm3(1012 /Cl'l'12.eV)范圍時,氧化物就引發(fā)擊穿。
高場下氧化層內(nèi)部產(chǎn)生陷阱。隨著陷阱密度的增加,有更高的電流流過。當(dāng)某個局部區(qū)域陷阱密度超過某一臨界值時,觸發(fā)的局部電流密度上升,若沿局部路徑足以促使熱燒毀,即發(fā)生擊穿。據(jù)此提出的統(tǒng)計(擊穿)模型。氧化層面積為A-LW,厚度為d,氧化層被劃分為N個面積為n的本征小單元,陷阱隨機地分布其中,當(dāng)某個小單元的陷阱數(shù)超過臨界值K時,引發(fā)該單元擊穿,整個氧化層燒毀。
氧化層在施加高電場應(yīng)力后,其I-V特性中發(fā)生隧穿前的電流比施加高場應(yīng)力前增加,在電壓脈沖移去后,其瞬態(tài)電流正比于氧化層中產(chǎn)生的陷阱數(shù),反比于時間£,而且陷阱的產(chǎn)生是均勻隨機分布的。如電子注入的界面處粗糙不平,可能伴隨較高的陷阱產(chǎn)生速率,從而導(dǎo)致較短的擊穿時間。利用隧穿波陣分析,可確定陷阱產(chǎn)生與電壓、應(yīng)力流、極性及時間的關(guān)系。實測表明:體陷阱產(chǎn)生數(shù)與應(yīng)力流的1/3次方程正比,界面態(tài)的產(chǎn)生數(shù)與應(yīng)力流的1/2次方成正比,而與電壓極性及襯底類型無關(guān)。陷阱的產(chǎn)生與極性無關(guān),表明熱載流子或碰撞電離不涉及薄氧化層中陷阱的產(chǎn)生。方次的不同說明界面態(tài)的陷阱是二雛的,而體陷阱本質(zhì)上是三維的。當(dāng)體(界面)陷阱密度在l019/cm3(1012 /Cl'l'12.eV)范圍時,氧化物就引發(fā)擊穿。
高場下氧化層內(nèi)部產(chǎn)生陷阱。隨著陷阱密度的增加,有更高的電流流過。當(dāng)某個局部區(qū)域陷阱密度超過某一臨界值時,觸發(fā)的局部電流密度上升,若沿局部路徑足以促使熱燒毀,即發(fā)生擊穿。據(jù)此提出的統(tǒng)計(擊穿)模型。氧化層面積為A-LW,厚度為d,氧化層被劃分為N個面積為n的本征小單元,陷阱隨機地分布其中,當(dāng)某個小單元的陷阱數(shù)超過臨界值K時,引發(fā)該單元擊穿,整個氧化層燒毀。
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