由于制造工藝的誤差,封裝好的風(fēng)速傳感器必須進(jìn)行校準(zhǔn)和微調(diào)。這是因?yàn)橥ǔ碚f芯片無法被完全精確地放置在陶瓷片的中心位置,因此將導(dǎo)致熱盤上的熱點(diǎn)不會(huì)集中在傳感器芯片上。其果將出現(xiàn)一個(gè)與氣流相關(guān)的熱偏置,該偏置將比實(shí)際的氣流引起的溫差要大很多。通過微調(diào)4個(gè)加熱器上損失的能量可以消除這一偏置現(xiàn)象,從而將熱量分布集中于傳感器芯片。之后,風(fēng)速傳感器將在風(fēng)洞中進(jìn)行校準(zhǔn)。校準(zhǔn)后的結(jié)果數(shù)據(jù)將被保存在一個(gè)非揮發(fā)存儲(chǔ)器中,以便用來消除任何殘余偏置和增益誤差的影響。

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    然而,整個(gè)過程耗時(shí)較長,并且顯著增加了傳感器的成本。為了避免上述問題,智能風(fēng)速傳感器通常以另一種模式運(yùn)行:溫度平衡模式。在這種模式下,由氣流引起的溫度梯度將通過動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)加熱器的功耗而不斷地消除。這自動(dòng)使芯片上的熱分布居中,從而任何一個(gè)熱量偏置與氣流速度都對(duì)應(yīng)一個(gè)良好定義的函數(shù)關(guān)系c此外,加熱器的功率無需進(jìn)行手動(dòng)微調(diào)。通過計(jì)算加熱器上各溫度梯度分量需要被“抵消”的能量之差,即可獲得氣流的速率和方向。

   上述方法同時(shí)也簡化了接口電路的設(shè)計(jì),相比于熱電堆微伏級(jí)的輸出信號(hào),更加簡便地實(shí)現(xiàn)了較大信號(hào)(幾十毫瓦)的數(shù)字輸出。