經(jīng)常使用的器件配置與各自對(duì)應(yīng)的MEMs具體器件
發(fā)布時(shí)間:2019/5/3 18:59:05 訪問次數(shù):1804
基于塞貝克效應(yīng),熱電發(fā)電機(jī)大部分由集成在硅襯底或者聚合物薄片上的半導(dǎo)體材料組成,例如鍺硅或者碲化鉍。書中介紹了幾種經(jīng)常使用的器件配置與各自對(duì)應(yīng)的MEMs具體器件。輸出性能由溫差和J總的材料特性決定。運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)能量采集器通常分為兩類:振動(dòng)和非振動(dòng)系統(tǒng)。對(duì)于前一種器件而言,主要使用在機(jī)械環(huán)境中,能夠使用靜電、壓電或者電磁轉(zhuǎn)換機(jī)制實(shí)現(xiàn)。另外一種器件主要使用在人體應(yīng)用中的低頻率和大幅度環(huán)境中。
帶整流天線的RF能量采集器提供了一種有意思的可選方案,特別使用在其他能量采集方法不能有效工作的環(huán)境中。書中給出了RF能量采集器的一般模型,用來分析相關(guān)的技術(shù)方面的問題,例如,FHis傳輸方程和共軛匹配.介紹了共軛匹配采集器的設(shè)計(jì)過程。
為了實(shí)現(xiàn)自主能量供給,能量存儲(chǔ)器件經(jīng)常被用作舌各能源、能量緩沖器甚至主要能量來源。不同的目標(biāo)應(yīng)用對(duì)能量存儲(chǔ)器件具有不同的需求。例如,大電容、低漏電或者高峰值電流:ESS的選擇不僅與技術(shù)需求相關(guān)、還要考慮法律法規(guī)方面的規(guī)定.
能量采集和能源存儲(chǔ)設(shè)各的選擇應(yīng)該從系統(tǒng)方面考慮。即通過選擇一個(gè)智能的能量采集、能源存儲(chǔ)設(shè)各和傳感裝置組合,可以使耗能組件的使用最小化,同時(shí)可以優(yōu)化整體效率。
基于塞貝克效應(yīng),熱電發(fā)電機(jī)大部分由集成在硅襯底或者聚合物薄片上的半導(dǎo)體材料組成,例如鍺硅或者碲化鉍。書中介紹了幾種經(jīng)常使用的器件配置與各自對(duì)應(yīng)的MEMs具體器件。輸出性能由溫差和J總的材料特性決定。運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)能量采集器通常分為兩類:振動(dòng)和非振動(dòng)系統(tǒng)。對(duì)于前一種器件而言,主要使用在機(jī)械環(huán)境中,能夠使用靜電、壓電或者電磁轉(zhuǎn)換機(jī)制實(shí)現(xiàn)。另外一種器件主要使用在人體應(yīng)用中的低頻率和大幅度環(huán)境中。
帶整流天線的RF能量采集器提供了一種有意思的可選方案,特別使用在其他能量采集方法不能有效工作的環(huán)境中。書中給出了RF能量采集器的一般模型,用來分析相關(guān)的技術(shù)方面的問題,例如,FHis傳輸方程和共軛匹配.介紹了共軛匹配采集器的設(shè)計(jì)過程。
為了實(shí)現(xiàn)自主能量供給,能量存儲(chǔ)器件經(jīng)常被用作舌各能源、能量緩沖器甚至主要能量來源。不同的目標(biāo)應(yīng)用對(duì)能量存儲(chǔ)器件具有不同的需求。例如,大電容、低漏電或者高峰值電流:ESS的選擇不僅與技術(shù)需求相關(guān)、還要考慮法律法規(guī)方面的規(guī)定.
能量采集和能源存儲(chǔ)設(shè)各的選擇應(yīng)該從系統(tǒng)方面考慮。即通過選擇一個(gè)智能的能量采集、能源存儲(chǔ)設(shè)各和傳感裝置組合,可以使耗能組件的使用最小化,同時(shí)可以優(yōu)化整體效率。
熱門點(diǎn)擊
- VB和CB分別是傳輸空穴的價(jià)帶和傳輸電子的導(dǎo)
- 遷移率與電場(chǎng)強(qiáng)度關(guān)系
- 碳基導(dǎo)電材料
- 強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)方法與技術(shù)
- 天然暴露試驗(yàn)
- 對(duì)夾具的物理特性要求
- 氣候環(huán)境試驗(yàn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
- 隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)的準(zhǔn)備
- 蓄電池在汽車上由發(fā)電機(jī)對(duì)其充電就屬于恒壓充電
- 什么是汽車裝飾?汽車為何要裝飾?
推薦技術(shù)資料
- 頻譜儀的解調(diào)功能
- 現(xiàn)代頻譜儀在跟蹤源模式下也可以使用Maker和△Mak... [詳細(xì)]
- 650V雙向GaNFast氮化鎵功率芯片
- 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先8英寸硅基氮化鎵技術(shù)工
- 新一代600V超級(jí)接面MOSFET KP38
- KEC 第三代SuperJunction M
- KEC半導(dǎo)體650V碳化硅(SiC)肖特基二
- Arrow Lake U 系列
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究