指令集遍歷測(cè)試

   指令集遍歷測(cè)試運(yùn)行DSP指令集遍歷代碼,將運(yùn)算的結(jié)果存入雙端口存儲(chǔ)器,并置運(yùn)算完成標(biāo)志。FPGA判斷運(yùn)算結(jié)果是否正確,將判斷結(jié)果報(bào)告測(cè)試軟件,GAL22V10D-25LPNI然后啟動(dòng)新一輪測(cè)試循環(huán)。測(cè)試軟件記錄并實(shí)時(shí)顯示sEU和sEFI信息。DsP指令集遍歷代碼存儲(chǔ)于外部存儲(chǔ)器,包含TI600O系列DsP所有指令,DsP配置為非Cachc模式,不打開“Cachc”功能執(zhí)行(IPM和IDM壩刂試已進(jìn)行Cache利用的IPM和IDM部件的單粒子翻轉(zhuǎn)測(cè)試)。測(cè)試流程如圖3-27所示。sEU判據(jù):運(yùn)算結(jié)果錯(cuò)誤;SEFI判據(jù):假設(shè)正常情況下DsP指令集遍歷代碼運(yùn)行1遍所需時(shí)間為莎,如果在2莎時(shí)間內(nèi)未能完成1次循環(huán),則判定為sEFI。

   外設(shè)部件數(shù)據(jù)拍殳運(yùn)測(cè)試

   外設(shè)部件數(shù)據(jù)搬運(yùn)測(cè)試對(duì)應(yīng)的DsP壩刂試代碼將“KB數(shù)據(jù)從雙端口存儲(chǔ)器開始,在各外設(shè)中搬運(yùn),最后存入雙端口存儲(chǔ)器,并置搬運(yùn)完成標(biāo)志。FPGA判斷搬運(yùn)結(jié)果是否正確,將判斷結(jié)果報(bào)告測(cè)試軟件,然后啟動(dòng)新一輪測(cè)試循環(huán)。測(cè)試軟件記錄SEU和SEFl。測(cè)試流程如圖3-28所示。sEU判據(jù):搬運(yùn)結(jié)果錯(cuò)誤;sEFI≠刂據(jù):假設(shè)正常情況下外設(shè)部件數(shù)據(jù)搬運(yùn)1遍所需時(shí)間為r,如果在2r時(shí)問內(nèi)未能完成1次循環(huán),則判定為sEFI。