試驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢

   信息化在各個(gè)領(lǐng)域的快速發(fā)展和不斷創(chuàng)新,給電子行業(yè)帶來了巨大的市場需求和發(fā)展空間,進(jìn)而推動(dòng)了電子元器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,但電子元器件不斷智能化、GGPM01A集成化和小型化給電子元器件的外觀檢查帶來了一定的困難。傳統(tǒng)的人工檢測由于受限于肉眼檢測速度慢、效率低,且易受檢測人員經(jīng)驗(yàn)和身體狀況等主觀因素的影響,已無法滿足企業(yè)日益擴(kuò)大的生產(chǎn)能力及檢測單位篩選試驗(yàn)的需求。如今,隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展,機(jī)器視覺技術(shù)己經(jīng)廣泛地應(yīng)用在各個(gè)行業(yè),并能夠?qū)崿F(xiàn)各種檢測、判斷、識(shí)別、測量等功能,且數(shù)字圖像處理技術(shù)、相機(jī)和光源等軟硬件設(shè)備的不斷創(chuàng)新和發(fā)展為電子元器件外觀的自動(dòng)檢測提供了保障。

   因此,依靠機(jī)器視覺技術(shù)的電子元器件自動(dòng)檢測系統(tǒng)將成為外觀檢查的發(fā)展趨勢。密封試驗(yàn)是確定具有空腔的電子元器件封裝的氣密性的試驗(yàn)。電子元器件封裝密封的可靠性直接影響產(chǎn)品的性能,輕則使器件性能劣化,重則對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)產(chǎn)生腐蝕,致使電子元器件失效。電子元器件當(dāng)處在某一壓力條件下時(shí),都會(huì)出現(xiàn)一定的泄漏。因此,密封泄漏是一個(gè)相對(duì)概念。通常以電子元器件的漏氣速率大小來衡量其密封性能的好壞,漏氣速率越低,表明其密封性能相對(duì)越好。