空氣泄漏法是常用的檢測方法,它具有簡單易行、易檢測出泄漏的具體位置、檢測技HA17324A術(shù)要求不高的特點(diǎn),被普遍使用,但當(dāng)樣品漏率比較小時(shí),檢測結(jié)果精度不高。差壓檢漏法實(shí)現(xiàn)了整個(gè)檢測過程的自動化,縮短了檢測周期,減少了檢測前的準(zhǔn)備工作量,提高了效率。其次,由于差壓檢漏法分辨率與施加壓力無關(guān),使得其檢測靈敏度高。差壓法與氦質(zhì)譜檢漏法比較來看,差壓檢漏法可檢范圍較廣,同時(shí)可以克服溫度變化對測量結(jié)果的影響,但差壓檢漏法的缺點(diǎn)是不能確定被測件的泄漏位置。

    從試驗(yàn)情況來看,對于大容積腔體的密封檢測首先推薦使用差壓式檢漏法,該方法不僅可以檢測微小泄漏,對于大漏率腔體試樣同樣適用,如電連接器。在精度要求較高的情況下,可以用差壓檢漏法定量分析電連接器密封性。

   電子產(chǎn)品的組裝焊接過程中,對電路板、元件可焊端或錫膏,助焊劑質(zhì)量的不良選擇就會造成焊接問題,直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。主要的焊接問題包括不良的潤濕、橋接、裂紋等,會增加質(zhì)量控制工作量和產(chǎn)生大量的維修,造成人力和財(cái)力的浪費(fèi),如假焊、虛焊和焊接強(qiáng)度差等,將直接導(dǎo)致可靠性問題。可焊性測試通過對來料進(jìn)行可焊性方面的測試,量化評估被測樣品的可焊性優(yōu)劣,直接對來料是否可投入生產(chǎn)或經(jīng)過工藝窗口的調(diào)整后方能投入生產(chǎn)提供指導(dǎo)。對于元器件批次來料,由于產(chǎn)量小導(dǎo)致存放時(shí)間長的單位,可焊性測試更具意義,可在元器件使用前對其進(jìn)行可焊性評估,以確定此批元器件的使用是否會導(dǎo)致焊接質(zhì)量問題的發(fā)生。

   可焊性測試是通過對樣本的選擇、焊接過程模擬,根據(jù)測試結(jié)果來確定樣品的質(zhì)量。在電子行業(yè),可焊性試驗(yàn)在評估安裝樣件的影響時(shí),通過測量所用錫膏和助焊劑的質(zhì)量,焊接工藝質(zhì)量等進(jìn)行。潤濕天平(或潤濕平衡)試驗(yàn)方法是通過傳感器檢測到小的受力水平,結(jié)合時(shí)間來測定錫和快速潤濕的強(qiáng)度。具體的樣品被放置在夾具上,樣品浸入規(guī)定溫度的焊料過程中,通過傳感器將力和時(shí)間數(shù)據(jù)傳送到上位機(jī),通過軟件形成曲線和數(shù)據(jù)文件,對焊接質(zhì)量進(jìn)行準(zhǔn)確、定量評價(jià)。