目前可焊性潤(rùn)濕性評(píng)價(jià)一共有4種實(shí)驗(yàn)方法:焊錫槽法、步進(jìn)升溫法、焊錫平衡法和急速加熱平衡法。焊錫槽法主要參考標(biāo)準(zhǔn)有ⅡC ω∝8~2~54、JIsC O053、JIs C“8~⒉54、EIAJE孓γo1;步進(jìn)升溫法主要參考標(biāo)準(zhǔn)有JISC-0099、EIAJE△γo4;焊錫平衡法主要參考標(biāo)準(zhǔn)是EIAJET-γ01、IEC ω“8-⒉69,急速加熱升溫法的主要參考標(biāo)準(zhǔn)為EIAJE、JIsC-0099。HCNR201對(duì)于國(guó)軍標(biāo)如GJB548方法2003主要針對(duì)微電子器件的引線可焊性測(cè)試,GJB128方法主要是針對(duì)半導(dǎo)體分立器件的引線可焊性測(cè)試,GJB360方法主要針對(duì)電器元件引出端錫焊的可焊性。

   GJB548方法⒛O3相對(duì)GJB360與GJB128可焊性試驗(yàn)設(shè)備中對(duì)鍍金引出端的可焊性試驗(yàn)采用兩個(gè)焊料槽。鍍金引出端應(yīng)采用一個(gè)或兩個(gè)焊料槽進(jìn)行處理。GJB360方法208相對(duì)GJB548與GJB128增加了潤(rùn)濕稱量法和烙鐵法。對(duì)可焊性的評(píng)估,國(guó)際上各大標(biāo)準(zhǔn)組織(IEC、IPC、DIN、JIS等)推薦了各種方法,但是無(wú)論從試驗(yàn)的重復(fù)性還是結(jié)果的易于解讀性來(lái)講,潤(rùn)濕平衡法都是目前公認(rèn)的進(jìn)行定性和定量分析的可焊性測(cè)試方法。