無引線片式載體和同類封裝器件的焊盤附著性能

   1)試驗設(shè)各 G2RL-2-5VDC

   本試驗所用設(shè)備應(yīng)包括放大10倍的顯微鏡、合適的夾鉗、夾具,用于固定器件,而且對焊到器件焊盤的導(dǎo)線能施加規(guī)定的應(yīng)力/時間試驗條件,也可采用等效的線性拉力試驗設(shè)備。

   2)試驗程序

   剝離淥刂落應(yīng)力試驗對元器件的焊盤進(jìn)行,受試樣品數(shù)由相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)或產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定。元器

   件預(yù)處理和試驗應(yīng)符合圖⒋”所示的規(guī)定和下述要求。 拉力:222N 材料:

   焊劑:按GB%91,使用R型或RMA型:

   焊料:按GB3131,使用HLsllPb39錫鉛焊料:

   導(dǎo)線:經(jīng)退火的軟質(zhì)實心銅線.

   圖⒋29 焊盤附著情況

   (1)把直徑很接近但未超出通常焊盤寬度的、經(jīng)預(yù)鍍錫退火處理的實芯軟銅線,按錫鉛焊料HLsnPb39焊到每個被試驗的焊盤,使導(dǎo)線被鍵合在整個焊盤的長度尺寸范圍內(nèi),并終止在外殼邊緣,如圖4-29所示。在連接之前,導(dǎo)線未被焊接的部分應(yīng)彎曲成與焊接平面垂直,并要注意在焊接過程中或?qū)Ь�彎曲處理時,保證焊盤金屬化層不受到損壞。

   (2)應(yīng)在垂直于焊盤表面方向?qū)Ρ辉囼灥拿繅K焊盤無沖擊地施加至少2,”N的力,至少保持30s。

   3)失效判據(jù)

    去除拉力后放大10倍檢驗,涉及構(gòu)成焊盤界面的任何剝層現(xiàn)象都被認(rèn)為是焊盤的附著失效。焊盤與元器件脫離是一種明顯的(無須光學(xué)放大)附著失效。導(dǎo)線與焊縫區(qū)分離(焊盤完好無損)或?qū)Ь�斷裂,被認(rèn)為是一種試驗程序的失效。