扁平封裝和雙列直插封裝(見圖⒋23)

   (1)接觸或跨接其他引線或鍵AD574AJD合點的任何引線(僅y平面)。

   (2)偏離從鍵合點到外引線間的直線并與另外鍵合點或引線間距離小于mm的任何引線(僅y平面)。

   (3)引線雖未偏離從鍵合點到外引線間的直線,但表現(xiàn)出接觸到另一引線或鍵合點(僅y平面),公共除外。

   (4)引線與不應接觸的外殼或外引線相碰,或它們之間的距離小于0,OSmm(適用于X、y平面)。

   (5)鍵合點與另一鍵合點之間距離不到0,⒆5mm(不包括由公共導體連接的鍵合點,僅適用于y平面)。

   (6)內引線從芯片鍵合點到封裝外引線鍵合區(qū)為直線狀,而沒有弧度。

   (7)內引線下垂部分低于芯片鍵合點頂部所在的假想平面(僅X平面)。由設計所要求的除外。