焊料密封的或蓋板焊料密封的雙列直插封裝和扁平封裝
發(fā)布時(shí)間:2019/5/21 21:06:06 訪問(wèn)次數(shù):1036
當(dāng)方法1的設(shè)備或程序不適用時(shí),也可以采用本方法來(lái)替代。
可采用以下開(kāi)封方法中的一種程序或其他適用方法去除繼電器外殼。 AD7175-2BRUZ
a)焊料密封的或蓋板焊料密封的雙列直插封裝和扁平封裝
① (機(jī)械開(kāi)封)磨薄蓋板后切割或膠帶粘拉法
將蓋板研磨到足夠薄,再用銳利的刀具切割,打開(kāi)蓋板,或用膠帶粘在薄的蓋板上,然后拉起膠帶,打開(kāi)蓋板。打開(kāi)蓋板后,應(yīng)先檢查內(nèi)部是否有開(kāi)封時(shí)引入的多余物。
② (機(jī)械開(kāi)封)刀刃壓切焊縫法
將樣品本體固定住,并將鋒利的刀片對(duì)準(zhǔn)蓋板下面的焊縫,對(duì)刀片施加靜壓力使刀刃插入焊縫直到蓋板脫落。打開(kāi)蓋板后,應(yīng)先檢查內(nèi)部是否有開(kāi)封時(shí)引入的多余物。
③ (高溫開(kāi)封)用氧氣和丁烷火焰加熱樣品蓋板,同時(shí)將去蓋板夾鉗的刀口對(duì)準(zhǔn)蓋板熔縫,輕輕加壓,每次火焰加熱的時(shí)間應(yīng)持續(xù)2~3s,加熱2~4次,并在各次火焰加熱之問(wèn)逐漸夾緊,直到取下蓋板。開(kāi)封過(guò)程中,應(yīng)注意不應(yīng)使焊料重新流動(dòng),因?yàn)楹噶系闹匦铝鲃?dòng)有可能破壞缺陷的原有形貌。
b)金屬圓形封裝
應(yīng)使用專用開(kāi)帽器或其他等效工具將管帽切開(kāi)。切開(kāi)時(shí),切割線離底座應(yīng)足夠高,以避免損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)。在開(kāi)帽之前,如不了解底座高度,則應(yīng)從承制方的結(jié)構(gòu)圖,或用X射線,或用備件(電性能不合格品)做試開(kāi)來(lái)確定。
c)邊緣熔縫結(jié)構(gòu)
將邊緣磨去,直到封殼足夠薄,再用鋒利的刀具切開(kāi)。打開(kāi)封蓋后,應(yīng)先檢查內(nèi)部是否有開(kāi)封時(shí)引入的多佘物。
d)管狀封裝
在打開(kāi)之前,用銼或干磨法磨去卷邊,以保證它恰當(dāng)?shù)乜拷鼘?dǎo)體,注意卷邊的數(shù)目及位置是否正常,并檢查卷邊是否過(guò)度。把中心導(dǎo)體從卷邊中松開(kāi),然后用開(kāi)帽器或研磨機(jī)把器件外殼去掉。打開(kāi)蓋板后,應(yīng)先檢查內(nèi)部是否有開(kāi)封時(shí)引入的多余物。
當(dāng)方法1的設(shè)備或程序不適用時(shí),也可以采用本方法來(lái)替代。
可采用以下開(kāi)封方法中的一種程序或其他適用方法去除繼電器外殼。 AD7175-2BRUZ
a)焊料密封的或蓋板焊料密封的雙列直插封裝和扁平封裝
① (機(jī)械開(kāi)封)磨薄蓋板后切割或膠帶粘拉法
將蓋板研磨到足夠薄,再用銳利的刀具切割,打開(kāi)蓋板,或用膠帶粘在薄的蓋板上,然后拉起膠帶,打開(kāi)蓋板。打開(kāi)蓋板后,應(yīng)先檢查內(nèi)部是否有開(kāi)封時(shí)引入的多余物。
② (機(jī)械開(kāi)封)刀刃壓切焊縫法
將樣品本體固定住,并將鋒利的刀片對(duì)準(zhǔn)蓋板下面的焊縫,對(duì)刀片施加靜壓力使刀刃插入焊縫直到蓋板脫落。打開(kāi)蓋板后,應(yīng)先檢查內(nèi)部是否有開(kāi)封時(shí)引入的多余物。
③ (高溫開(kāi)封)用氧氣和丁烷火焰加熱樣品蓋板,同時(shí)將去蓋板夾鉗的刀口對(duì)準(zhǔn)蓋板熔縫,輕輕加壓,每次火焰加熱的時(shí)間應(yīng)持續(xù)2~3s,加熱2~4次,并在各次火焰加熱之問(wèn)逐漸夾緊,直到取下蓋板。開(kāi)封過(guò)程中,應(yīng)注意不應(yīng)使焊料重新流動(dòng),因?yàn)楹噶系闹匦铝鲃?dòng)有可能破壞缺陷的原有形貌。
b)金屬圓形封裝
應(yīng)使用專用開(kāi)帽器或其他等效工具將管帽切開(kāi)。切開(kāi)時(shí),切割線離底座應(yīng)足夠高,以避免損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)。在開(kāi)帽之前,如不了解底座高度,則應(yīng)從承制方的結(jié)構(gòu)圖,或用X射線,或用備件(電性能不合格品)做試開(kāi)來(lái)確定。
c)邊緣熔縫結(jié)構(gòu)
將邊緣磨去,直到封殼足夠薄,再用鋒利的刀具切開(kāi)。打開(kāi)封蓋后,應(yīng)先檢查內(nèi)部是否有開(kāi)封時(shí)引入的多佘物。
d)管狀封裝
在打開(kāi)之前,用銼或干磨法磨去卷邊,以保證它恰當(dāng)?shù)乜拷鼘?dǎo)體,注意卷邊的數(shù)目及位置是否正常,并檢查卷邊是否過(guò)度。把中心導(dǎo)體從卷邊中松開(kāi),然后用開(kāi)帽器或研磨機(jī)把器件外殼去掉。打開(kāi)蓋板后,應(yīng)先檢查內(nèi)部是否有開(kāi)封時(shí)引入的多余物。
上一篇:固體繼電器
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 基本脈沖波形
- 一臺(tái)能沿電連接器電纜組件軸向逐漸增加張力負(fù)荷
- 接口讀出電路
- 密封的器件在用機(jī)械方法去蓋時(shí)應(yīng)使受到的應(yīng)力最
- 孢子懸浮液的活力試驗(yàn)步驟如下
- 采用長(zhǎng)期綿羊樣本以收集數(shù)據(jù)
- 確定各組應(yīng)力水平下的試驗(yàn)樣品數(shù)
- 斬波穩(wěn)零運(yùn)算放大器和儀表放大器
- 輸人的光子在釘扎光敏二極管中轉(zhuǎn)換成帶電載流子
- 理解傳感器測(cè)量數(shù)據(jù)與病人期望狀態(tài)之間的復(fù)雜關(guān)
推薦技術(shù)資料
- 硬盤(pán)式MP3播放器終級(jí)改
- 一次偶然的機(jī)會(huì)我結(jié)識(shí)了NE0 2511,那是一個(gè)遠(yuǎn)方的... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開(kāi)
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門(mén)信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究