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將繼電器牢固地固定在類似臺(tái)鉗的夾具上

發(fā)布時(shí)間:2019/5/21 21:04:39 訪問(wèn)次數(shù):1773

   方法1(優(yōu)先方法)

    (l)將繼電器牢固地固定在類似臺(tái)鉗的夾具上,夾具不得使繼電器外殼變形,也不得使AD620ARZ繼電器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和尺寸發(fā)生變化,并能在此后DPA過(guò)程的所需測(cè)量中進(jìn)行定位。

   (2)繼電器的定位應(yīng)使其罩殼與底座的熔焊部位能進(jìn)行立銑,如圖⒋87所示。

   圖⒋87 罩殼與底座熔焊部位的立銑

   (3)立銑去掉的罩殼壁高度和深淺必須嚴(yán)格控制?刹捎媚茉谌齻(gè)軸線方向移動(dòng)并具有游標(biāo)刻度尺的銑床進(jìn)行立銑。繼電器承制方應(yīng)提供罩殼壁厚度和底座的詳細(xì)尺寸。

   (4)慢慢地銑掉焊接部位,通常,銑掉厚度為25~5oum。注意:如果立銑的轉(zhuǎn)速太快,會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱或其他問(wèn)題;如果轉(zhuǎn)速太慢,則會(huì)引發(fā)繼電器組件不能承受的振動(dòng)。

   (5)在立銑過(guò)程中,對(duì)立銑部位應(yīng)進(jìn)行連續(xù)或盡可能頻繁地抽氣,以清除散落的金屬多余物,因?yàn)檫@些多余物會(huì)干擾后續(xù)的檢查。

   (6)理想狀況,應(yīng)將熔焊部位切削到這樣的深度,即環(huán)繞繼電器熔焊m^露出焊縫,焊縫應(yīng)是一條密實(shí)的縫。不應(yīng)將焊縫切掉致使內(nèi)腔開(kāi)封,更不能使繼電器組件與底座分離。

   (7)將繼電器移至潔凈室進(jìn)行最后的潔凈檢查c

   (8)采用膠帶并抽真空,清除切削面周圍散落的所有多余物。然后,放大30倍檢查熔焊部位是否存在散落的多余物。

   如果未完全清除附加密封劑,則在底座上附加密封劑殘留處,可以觀察到硅顆粒。

   (9)經(jīng)過(guò)放大30倍核查確認(rèn)繼電器外部無(wú)多余物后,不得再用不戴指套或無(wú)棉橡皮手套的手去觸摸。

   當(dāng)方法1的設(shè)備或程序不適用時(shí),可采用本方法來(lái)替代。在底座的底板上方約2,5mm的部位,環(huán)繞罩殼的周邊進(jìn)行切削,切削深度不超過(guò)罩殼壁厚度的90%。切削后,將整個(gè)繼電器表面進(jìn)行真空清洗,然后用利刀切開(kāi)剩余厚度的罩殼壁。

   方法1(優(yōu)先方法)

    (l)將繼電器牢固地固定在類似臺(tái)鉗的夾具上,夾具不得使繼電器外殼變形,也不得使AD620ARZ繼電器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和尺寸發(fā)生變化,并能在此后DPA過(guò)程的所需測(cè)量中進(jìn)行定位。

   (2)繼電器的定位應(yīng)使其罩殼與底座的熔焊部位能進(jìn)行立銑,如圖⒋87所示。

   圖⒋87 罩殼與底座熔焊部位的立銑

   (3)立銑去掉的罩殼壁高度和深淺必須嚴(yán)格控制。可采用能在三個(gè)軸線方向移動(dòng)并具有游標(biāo)刻度尺的銑床進(jìn)行立銑。繼電器承制方應(yīng)提供罩殼壁厚度和底座的詳細(xì)尺寸。

   (4)慢慢地銑掉焊接部位,通常,銑掉厚度為25~5oum。注意:如果立銑的轉(zhuǎn)速太快,會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱或其他問(wèn)題;如果轉(zhuǎn)速太慢,則會(huì)引發(fā)繼電器組件不能承受的振動(dòng)。

   (5)在立銑過(guò)程中,對(duì)立銑部位應(yīng)進(jìn)行連續(xù)或盡可能頻繁地抽氣,以清除散落的金屬多余物,因?yàn)檫@些多余物會(huì)干擾后續(xù)的檢查。

   (6)理想狀況,應(yīng)將熔焊部位切削到這樣的深度,即環(huán)繞繼電器熔焊m^露出焊縫,焊縫應(yīng)是一條密實(shí)的縫。不應(yīng)將焊縫切掉致使內(nèi)腔開(kāi)封,更不能使繼電器組件與底座分離。

   (7)將繼電器移至潔凈室進(jìn)行最后的潔凈檢查c

   (8)采用膠帶并抽真空,清除切削面周圍散落的所有多余物。然后,放大30倍檢查熔焊部位是否存在散落的多余物。

   如果未完全清除附加密封劑,則在底座上附加密封劑殘留處,可以觀察到硅顆粒。

   (9)經(jīng)過(guò)放大30倍核查確認(rèn)繼電器外部無(wú)多余物后,不得再用不戴指套或無(wú)棉橡皮手套的手去觸摸。

   當(dāng)方法1的設(shè)備或程序不適用時(shí),可采用本方法來(lái)替代。在底座的底板上方約2,5mm的部位,環(huán)繞罩殼的周邊進(jìn)行切削,切削深度不超過(guò)罩殼壁厚度的90%。切削后,將整個(gè)繼電器表面進(jìn)行真空清洗,然后用利刀切開(kāi)剩余厚度的罩殼壁。

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