制樣鏡檢多適用于電阻器、電容器、電感器、連接器等元器件,選擇物理法或者化學(xué)法,D133AL-33B去掉元器件外殼、包封層、涂覆層等(如有必要,還需通過(guò)澆鑄、切割、剖磨、拋光等制作金相切面),暴露內(nèi)部信息,檢查有無(wú)空隙、針孔、裂紋、外來(lái)物、起層、冷焊、 制樣鏡檢一般包括樣品制備、剖面檢查、缺陷判據(jù)等。在GJB4佗7《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》中根據(jù)元器件的種類(lèi)和制樣鏡檢的觀察內(nèi)容,可以將制樣方法分為機(jī)械應(yīng)力法、化學(xué)腐蝕法和金相剖面法。

   1,機(jī)械應(yīng)力法

   機(jī)械應(yīng)力法,主要是指采用機(jī)械應(yīng)力,破除元器件表面涂覆層、封殼等,以便于通過(guò)顯微鏡觀察內(nèi)部界面。例如,對(duì)于金屬膜固定電阻器,可以通過(guò)在兩個(gè)潔凈、平滑的硬表面(如鋁板和玻璃板)之間輕壓并滾動(dòng),使端帽脫離芯體便于檢查芯體端頭金屬化層或電阻膜。

   2.化學(xué)腐蝕法

   化學(xué)腐蝕法,主要是指通過(guò)使用合適的化學(xué)溶劑,剝離元器件外殼、包封層、涂覆層等。例如,對(duì)于金屬箔固定電阻器,小心將引線翼片浸入盛有硝酸的淺底容器,通過(guò)化學(xué)分解引線熔焊點(diǎn),約4min后用水漂洗,檢查熔焊點(diǎn)下的膜。使用化學(xué)法腐蝕,需注意化學(xué)溶劑的選擇,在腐蝕過(guò)程中,需要控制腐蝕時(shí)間,避免損失芯體和內(nèi)引線。

   3 金相剖面法

   金相剖面法,是指參考GJB4152《多層瓷介電容器及其類(lèi)似元器件剖面制備及檢驗(yàn)方法》,采用類(lèi)似于金相或礦物樣品光學(xué)檢查的剖切制備方法,將樣品制成縱向或者橫向剖面以便檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu)。在GJB4凼7中,金相剖面法是應(yīng)用最廣泛的制樣鏡檢方法,如片式固

定電容器、精密線繞固定電阻器、瓷介電容器、濾波器、電連接器、熔斷器、射頻元件等,均需全部或者部分采甩金相剖面法制備剖切面進(jìn)行檢查。