內(nèi)部目檢技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

   內(nèi)部目檢作為對(duì)電子元器件內(nèi)部材料、設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)和工藝質(zhì)量檢查的主要手段,在鑒定檢驗(yàn)、質(zhì)量一致性檢驗(yàn)及破壞性物理分析(DPA)過程中起著非常重要的作用。隨著信息化在各個(gè)領(lǐng)域的快速發(fā)展和不斷創(chuàng)新,電子元器件不斷向著智能化、集成化和小型化的方向發(fā)展,內(nèi)部芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化(如芯片的疊層結(jié)構(gòu)等)給內(nèi)部目檢的進(jìn)行帶來了一定的困難,常規(guī)的內(nèi)部目檢方法不能對(duì)其芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)檢查,新型的內(nèi)部目檢方法(如針對(duì)疊層封裝芯片,需固封研磨后逐層檢查等)將會(huì)出現(xiàn)。光學(xué)顯微鏡目前由于受分辨率和制造工藝水平的限制,最大放大倍數(shù)僅為10O0倍左右,難以滿足對(duì)某些復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu)的內(nèi)部目檢要求。因此,在光學(xué)顯微鏡的基礎(chǔ)上引入掃描電子顯微鏡進(jìn)行內(nèi)部目檢必將成為未來內(nèi)部目檢試驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。 D12SG60C