用半自動(dòng)研磨機(jī)和相應(yīng)粒度的磨料代替手工研磨,研磨效果會(huì)更好。P0320AL對于內(nèi)部具有空腔的元器件(如固體電解質(zhì)鉭電容器、低通饋通濾波器和某些金屬殼封裝的工極管等),在磨開空腔之后,應(yīng)及時(shí)對空腔進(jìn)行清洗、干燥,并進(jìn)行補(bǔ)充澆鑄和固化后再進(jìn)行研磨,以免空腔內(nèi)部的脆弱零件因支撐不足而損傷。

    對于需要觀察鍍層質(zhì)量的樣品,研磨之前要確認(rèn)鍍層方向,以此確定研磨方向,在整個(gè)研磨過程中樣品不可以轉(zhuǎn)動(dòng),保持水平垂直于轉(zhuǎn)盤以保證鍍層的完整清晰。

    拋光。拋光的目的是去掉用600號或者更細(xì)的砂紙細(xì)磨之后留在面上的劃痕,形成一個(gè)供檢驗(yàn)用的光滑表面,并使金屬污染和表面起伏最小。鑒于元器件的大小不同,檢驗(yàn)時(shí)所需的放大倍數(shù)相差較大,是否拋光及拋光方法的選擇要看檢驗(yàn)的放大倍數(shù)、劃痕是否干擾檢驗(yàn)而定。拋光分為振動(dòng)拋光和手工拋光兩種。

    振動(dòng)拋光。在直徑至少為30cm的拋光盤上,黏上一層較硬的多孔拋光織物,織物上涂上約2mm厚的03um的α氧化鋁拋光膏,加水進(jìn)行拋光。拋光盤周圍有隆起的凸緣將拋光膏圍住以防溢出。將經(jīng)過最后研磨并清洗過的樣品環(huán)夾在質(zhì)量為280~340g的重力夾持器上。當(dāng)拋光臺(tái)的振動(dòng)頻率合適時(shí),夾持器帶著樣品環(huán)就會(huì)慢慢繞其自身軸線自轉(zhuǎn),并沿拋光盤凸緣內(nèi)側(cè)公轉(zhuǎn)。如果樣品研磨得比較精準(zhǔn),樣品環(huán)壁與研磨的平面接近于垂直,在45~⑽min之內(nèi)可以得到合格的拋光表面。振動(dòng)拋光之后,取出樣品環(huán),用中性的洗滌劑溶液清洗,再用清水充分漂洗,最后可用異丙醇清洗并立即檢查表面是否還有殘留的污跡和外來物。如果需要的話,上述振動(dòng)拋光之后,還可以使用005um的γ氧化鋁膏加水再進(jìn)行15min的拋光,但這個(gè)步驟不是必需的。