DPA主要試驗(yàn)項(xiàng)目的作用

   進(jìn)行D趴的目的是驗(yàn)證電子元器件能否滿足預(yù)定使用要求。根據(jù)DPA的結(jié)果促使元器件的生產(chǎn)廠改進(jìn)工藝和加強(qiáng)質(zhì)量控制,讓使用者最終能得到滿足使用要求的元器件。ACS108-6SA不同的試驗(yàn)項(xiàng)目檢查的內(nèi)容不同,以單片集成電路為例,GJB們27A提到應(yīng)做的DPA試驗(yàn)項(xiàng)目包括外部目檢、X射線檢查、顆粒碰撞噪聲檢測(PIrfD)、密封性試驗(yàn)、內(nèi)部水汽含量檢測、內(nèi)部目檢、掃描電鏡檢查、鍵合強(qiáng)度、芯片剪切強(qiáng)度等9項(xiàng)。下面對集成電路的DPA項(xiàng)目進(jìn)行簡單介紹,使用者在了解這些項(xiàng)目的作用后,可以根據(jù)使用要求選擇項(xiàng)目,可根據(jù)DPA結(jié)果正確處理元器件,以達(dá)到高效益費(fèi)用比的目的。

   (1)外部目檢。目的是檢驗(yàn)己封裝器件的外部質(zhì)量是否符合要求,可發(fā)現(xiàn)器件的封裝、標(biāo)志、鍍層及密封等部位的缺陷。如DR⒋抽樣檢查時(shí)樣品為不合格,可通過對整批器件進(jìn)行針對性篩選剔除有缺陷的器件。

   (2)X射線檢查。目的是用非破壞性的方法檢查封裝內(nèi)的缺陷,可發(fā)現(xiàn)器件內(nèi)部存在的金屬多余物、內(nèi)引線開路或短路、芯片附著材料或玻璃密封中的空洞。對結(jié)構(gòu)檢查、芯片黏接和密封檢查較為有效,但在DR叭工作中有一定局限性,X射線難以檢查出鋁絲的狀況,而在器件中的內(nèi)引線往往以硅鋁絲為主。

   (3)粒子碰撞噪聲檢測(PIrWD)。目的是檢查電子元器件腔體內(nèi)有無可動(dòng)的多余物。PIND是非破壞性的。對器件施加一定的沖擊和振動(dòng)應(yīng)力,使多余物活動(dòng)并與管殼碰撞,由靈敏的檢測器檢測出來。多余物(導(dǎo)電的)會(huì)造成瞬間短路,而使器件出現(xiàn)失效。如不合格

也可通過對整批器件進(jìn)行針對性篩選剔除有缺陷的器件。PIND試驗(yàn)結(jié)果的重復(fù)性達(dá)不到1OO%,但發(fā)現(xiàn)有缺陷的必須剔除。

   (4)密封性試驗(yàn)。目的是檢查氣密性封裝元器件的封裝質(zhì)量。如果密封不良,惡劣的環(huán)境氣氛會(huì)侵入器件內(nèi)部引起電性能不穩(wěn)定、內(nèi)部腐蝕開路。密封試驗(yàn)分為細(xì)檢漏和粗檢漏,可分別檢測出不同的漏率。一般來講,氦質(zhì)譜細(xì)檢漏可檢查出1Pa cm3/s~10ˉ4Pa cm3/s的漏率,氟油加壓粗檢漏可檢查出大于lPa・cm3/s的漏率。該項(xiàng)屬非破壞性試驗(yàn)。如密封性不合格也可通過對整批器件進(jìn)行針對性篩選剔除有缺陷的器件。

   (5)內(nèi)部水汽含量測試�？啥繖z測密封器件內(nèi)部的水汽含量。密封良好的器件內(nèi)部若水汽含量過高,也會(huì)引起電性能的不穩(wěn)定、內(nèi)部腐蝕甚至開路,而影響器件的長期可靠性。此試驗(yàn)是破壞性的,而內(nèi)部水汽含量超標(biāo)常常是批次性的。