梁式引線結(jié)構(gòu)的鍵合

   ①芯片破裂。QGFMES

   ②梁從芯片上浮起。

   ③鍵合處梁斷裂。

   ④芯片邊緣處梁斷裂。

   ⑤梁在鍵合處和芯片邊緣之間斷裂。

   ⑥鍵合點(diǎn)浮起。

   ⑦金屬化層從芯片浮起使鍵合區(qū)分離。

   ⑧金屬化層浮起。

   非破壞性引線鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)

   按采用的引線材料,在外加應(yīng)力小于規(guī)定應(yīng)力時(shí),如果引線斷裂或焊點(diǎn)脫落,都應(yīng)視為失效。

   傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝以鋁線和金線為基礎(chǔ)。功率器件使用鋁線作為連接裸片焊盤與引線框架的互聯(lián)通道,非功率器件使用金線作為互聯(lián)通道。由于金的價(jià)格昂貴,一直在尋找替代材料。銅作為物理和化學(xué)性質(zhì)與金接近而價(jià)格低廉的金屬材料,自引起關(guān)注。目前對(duì)銅引線鍵合工藝的關(guān)鍵問題進(jìn)行了系統(tǒng)研究。這些研究?jī)?nèi)容包括自動(dòng)焊線機(jī)的機(jī)器參數(shù)調(diào)整、焊球顯微硬度測(cè)試、擊穿電壓測(cè)試、焊球高溫老化形變、焊球接觸電阻測(cè)試等。這些是銅焊線替

代金焊線后影響產(chǎn)品可靠性及產(chǎn)品特性參數(shù)的關(guān)鍵問題。但目前標(biāo)準(zhǔn)尚未有對(duì)銅引線鍵合強(qiáng)度的判定。因此,銅引線鍵合強(qiáng)度判定技術(shù)研究值得重視。