在電子元器件的制造工藝流程中,硅片分割成單個的芯片后,將芯片或表面安裝的元器件安裝在管座或其他基片的指定位置上,并使芯片與管座間形成良好的歐姆接觸和散熱通路,這就是集成電路的裝片。 QHX220IQT7隨著芯片制造工藝的逐步提高,芯片成品率也在逐漸提高。裝片工藝作為芯片制造后續(xù)工序中的關(guān)鍵技術(shù),它的質(zhì)量與成品率已成為提高電子器件成品率與降低總成本的關(guān)鍵因素,并對電子器件的電氣性能和可靠性具有極大的影響。芯片剪切強度用來度量芯片與管座之間黏結(jié)的良好程度,如同其他工藝參數(shù)存在著工序條件的波動變化問題,芯片剪切強度試驗是測定集成電路芯片安裝在基片上所使用的材料和工藝步驟的完整性,也是對芯片裝片的質(zhì)量進行實際檢驗。根據(jù)所加的剪切力大小來判斷裝片質(zhì)量,并根據(jù)導致失效的部位和失效模式來及時糾正生產(chǎn)中所出現(xiàn)的問題。

    裝片包含多種工藝方法和不同的工藝材料,如導電膠黏結(jié)法:銀漿或低熔玻璃燒結(jié)法和低熔點合金的共晶焊接法等,無論采用何種工藝。按標準GJB548B-20“中的規(guī)定,均是采取逐步加力的方式;對芯片進行平行推移,來觀察芯片能否承受所加的剪切力,并以剪切強度的大小來比較裝片的牢固程度。