“染色與撬起”試驗(yàn)

   在表面貼裝元器件(sMT)中,焊點(diǎn)失效的比例比較高,為保證貼裝元器件的質(zhì)量,包G07007SB-UAQX01括X射線檢測(cè)、ICT測(cè)試、金相切片顯微剖切、三維檢測(cè)、染色試驗(yàn)等試驗(yàn)方法被應(yīng)用于焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)。其中,染色試驗(yàn)操作簡(jiǎn)單、成本低廉,能有效地觀察焊點(diǎn)裂紋。用于SMT組 裝的BGA等陣列式焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)的染色試驗(yàn),是將焊點(diǎn)置于染色劑中,讓染色劑滲入焊點(diǎn)裂隙,烘干后將焊點(diǎn)通過(guò)機(jī)械方式將原件移除,觀察保留在印制板上的焊球染色情況,分析獲得焊點(diǎn)的缺陷與持久性等質(zhì)量信息。這種方法是一種破壞性試驗(yàn),專業(yè)上稱為“染色與撬起”,其試驗(yàn)過(guò)程與GJB548中方法1034規(guī)定的染色滲透試驗(yàn)相類似。但是這種方法不需要專門(mén)配置染色劑,同時(shí)由于其多用于檢查焊點(diǎn)失效情況,在目視檢查過(guò)程中一般也不需要進(jìn)行金相剖面制備。

   試驗(yàn)中使用的設(shè)備主要有燒杯等玻璃容器、真空泵、真空箱、烘箱、金相顯微鏡等。采用的染色劑一般是憎水性的染色穩(wěn)定的滲透性強(qiáng)的紅墨水,為增強(qiáng)滲透效果,可以加入幾滴表面活性劑來(lái)降低其表面張力。