“染色與撬起”試驗

   在表面貼裝元器件(sMT)中,焊點失效的比例比較高,為保證貼裝元器件的質(zhì)量,包G07007SB-UAQX01括X射線檢測、ICT測試、金相切片顯微剖切、三維檢測、染色試驗等試驗方法被應(yīng)用于焊點質(zhì)量檢測。其中,染色試驗操作簡單、成本低廉,能有效地觀察焊點裂紋。用于SMT組 裝的BGA等陣列式焊點質(zhì)量檢測的染色試驗,是將焊點置于染色劑中,讓染色劑滲入焊點裂隙,烘干后將焊點通過機械方式將原件移除,觀察保留在印制板上的焊球染色情況,分析獲得焊點的缺陷與持久性等質(zhì)量信息。這種方法是一種破壞性試驗,專業(yè)上稱為“染色與撬起”,其試驗過程與GJB548中方法1034規(guī)定的染色滲透試驗相類似。但是這種方法不需要專門配置染色劑,同時由于其多用于檢查焊點失效情況,在目視檢查過程中一般也不需要進行金相剖面制備。

   試驗中使用的設(shè)備主要有燒杯等玻璃容器、真空泵、真空箱、烘箱、金相顯微鏡等。采用的染色劑一般是憎水性的染色穩(wěn)定的滲透性強的紅墨水,為增強滲透效果,可以加入幾滴表面活性劑來降低其表面張力。