1.確定元器件類型

    對元器件的結(jié)構(gòu)類別進(jìn)行初步分析,針對具體的元器件,確定器件的基本設(shè)計、結(jié)構(gòu)形式。H27U4G8F2ETR-BC

    2,確定試驗?zāi)康?/span>

   試驗?zāi)康臎Q定了試驗的方向和側(cè)重點。例如,要通過CA評價來對一個新型元器件的結(jié)構(gòu)可靠性進(jìn)行評價,可以參考相關(guān)產(chǎn)品的CA經(jīng)驗,試驗方案要盡可能詳細(xì)。

   3,明確元器件的應(yīng)用環(huán)境

   如果被分析的元器件用于特殊的環(huán)境,就要著重考慮在該環(huán)境中元器件可能會出現(xiàn)的問題,并據(jù)此來設(shè)計試驗方案。例如,應(yīng)用于空間和核輻射環(huán)境下的元器件,就要著重考慮對其抗輻射能力的考核問題。

    4.尋找參考信息

   如有條件,可以對同類結(jié)構(gòu)的元器件以往結(jié)構(gòu)分析情況進(jìn)行了解,掌握其結(jié)構(gòu)單元組成,作為待分析元器件的結(jié)構(gòu)單元組成的基礎(chǔ)考慮。另外,元器件在以往的DPA和使用中曾發(fā)現(xiàn)的問題,都是結(jié)構(gòu)分析的重點,在方案設(shè)計中要著重考慮。

    5.制訂結(jié)構(gòu)分析方案

   綜合考慮元器件的類型、試驗?zāi)康�、�?yīng)用環(huán)境及各種參考信息,以一系列試驗項日為主線進(jìn)行分析c試驗項目的確定需盡可能全面地覆蓋元器件的各方面設(shè)計、工藝和材料要素。

    試驗項目包括兩類,一類是非破壞性方法,另一類是破壞性方法。非破壞性方法一般包括外觀檢查、標(biāo)識牢固性檢查、X射線檢查、SAM檢查、sEM檢查、能譜分析、傅里葉分析、顆粒噪聲碰撞、密封性檢查、內(nèi)部目檢等。破壞性方法一般有鍵合強(qiáng)度測試、芯片剪切力測試、ΠB等。

   以DCOC電路的結(jié)構(gòu)分析為例,其試驗項目、試驗方法、問題關(guān)注點如表5-3所示。除了制定試驗項目,針對試驗難以完成或者難以獲得的內(nèi)容,可以制定相應(yīng)的仿真分析,模擬真實情況,通過各種專業(yè)軟件或者通用軟件,對需要分析的元器件的結(jié)構(gòu)物理、力學(xué)、邏輯、熱分布等進(jìn)行建模仿真分析,獲得相關(guān)分析數(shù)據(jù).