試驗標(biāo)硅、規(guī)范制定情況H27U4G8F2DTR-BI

   目前美國和歐洲的實驗室和研究機構(gòu)均未建立標(biāo)準(zhǔn)或指南性的用于指導(dǎo)結(jié)構(gòu)分析的公開文件。針對各種器件展開的結(jié)構(gòu)分析主要還是集中在依靠質(zhì)量和可靠性保證機構(gòu)、元器件工程服務(wù)機構(gòu)的個性化方法和經(jīng)驗在開展工作。

   結(jié)構(gòu)分析與DPA、失效分析的關(guān)系

   結(jié)構(gòu)分析與DPA既有共同點也有不同點,共同點是它們都是評估元器件可靠性的方法,都要進行抽樣。兩者的不同點,主要集中在分析對象和目的、作用和介入階段、標(biāo)準(zhǔn)情況、分析內(nèi)容、采用的方法和技術(shù)要求、對分析人員的要求、分析結(jié)論等方面,具體參見表5-2。

    結(jié)構(gòu)分析的內(nèi)容廣泛,包含的可靠性信息總量更多更全面,一般來說DPA是結(jié)構(gòu)分析的一部分,對一個新型元器件一般是先進行結(jié)構(gòu)分析,而后在此基礎(chǔ)上逐步形成DPA 標(biāo)準(zhǔn)。

   結(jié)構(gòu)分析是元器件使用前的試驗程序,而失效分析是元器件失效后的問題查找。結(jié)構(gòu)分析與失效分析相輔相成,一方面,通過對元器件進行結(jié)構(gòu)分析,可以發(fā)現(xiàn)元器件的某些特定的薄弱環(huán)節(jié)和可能在應(yīng)用中出現(xiàn)失效的部位,由于對元器件的結(jié)構(gòu)和特點有了比較詳細(xì)的認(rèn)識,為以后的失效分析工作的順利開展打下基礎(chǔ)。另一方面,由于目前結(jié)構(gòu)分析沒有特定的標(biāo)準(zhǔn),在設(shè)計結(jié)構(gòu)分析方案時,可以通過參考以往的該類元器件的失效分析情況,總結(jié)該類元器件在使用中容易出現(xiàn)的問題,并把考核這些問題的內(nèi)容,設(shè)計到結(jié)構(gòu)分析方案中。因此,失效分析也可以為結(jié)構(gòu)分析方案的設(shè)計提供思路。

   結(jié)構(gòu)分析、DPA和失效分析是航天用元器件可靠性保證的重要手段,分別從元器件的前期、中期和后期進行分析評價,以確保航天用元器件的可靠性。三種技術(shù)手段相輔相成、相互補充,形成了一個有機整體。