重新分布Vo(輸入/輸出接口)獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。H5TQ1G83TFR-H9C封裝還有其他一些次要的作用,比如提供一種更易于標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu),為芯片提供散熱通路,使芯片避免因溫度過高而產(chǎn)生異常錯誤,以及提供一種更方便于測試和老化試驗的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個IC的互連,可以使用引線鍵合技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)來直接互連,也可用封裝提供的互連通路,如混合封裝技術(shù)、多芯片組件(MCM)、系統(tǒng)級封裝(SP),以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(VsMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路來間接地進行互連。

   封裝外殼按采用材料可分為陶瓷外殼、金屬外殼、金屬陶瓷外殼、塑料陶瓷外殼等;按應(yīng)用可分為大規(guī)模集成電路封裝外殼、微波分立器件及集成電路(MMIC)封裝外殼、光電器件及模塊封裝外殼、微電子機械系統(tǒng)(MEMS)封裝外殼和微光電子機械系統(tǒng)(MOEMs)封裝外殼等;按封裝結(jié)構(gòu)可分為To型封裝外殼、同軸型封裝外殼、雙列直插封

裝外殼(DIP)、扁平封裝外殼(FP)、無引線片式載體(LCC)、四邊有引線扁平封裝外殼(QFP)、針柵陣列封裝外殼(PGA)、球柵陣列封裝外殼(BGA)、芯片尺寸封裝外殼(CsP)和多芯片組件(MCM)封裝外殼、平底式外殼、腔體直插式封裝外殼、光窗帽形外殼等;按芯片數(shù)可分為單芯片封裝外殼和多芯片封裝外殼等。