陶瓷外殼是高可靠封裝外殼的主要封裝外殼之一,在各種集成電路封裝外殼中,H5TQ2G63BFR-12C陶瓷外殼能提供芯片氣密性的密封保護(hù),使其具有優(yōu)良的可靠性,具有較高的布線密度,在電、熱、機(jī)械特性等方面極其穩(wěn)定。與塑料外殼比較,它的缺點(diǎn)是工藝溫度較高,與塑料外殼相比成本較高,具有較高脆性,易致應(yīng)力損害。陶瓷外殼的主要結(jié)構(gòu)包括底板、蓋板、上框、散熱板、引線框架、引線、封口環(huán)、瓷件、瓷條等。陶瓷外殼按結(jié)構(gòu)可分為片式載體(CC)、餅式外殼(CP)、圓形外殼(CY)、法蘭安裝外殼(FM)、扁平外殼(FP)、陣列式外殼(GA)、插入式外殼(IP)、螺栓安裝外殼(PM)、其他外殼(Ss)。如圖13-1所示為幾種典型封裝的陶瓷封裝外殼。

   陶瓷外殼的主要技術(shù)參數(shù)有外形尺寸(包括位置度、形位公差)、電性能(引線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)耐壓等)、鍍層厚度等。

   金屬外殼是由金屬材料制成的殼體,它是器件的外包殼體,是器件的重要組成部分,與內(nèi)部的半導(dǎo)體芯片、電阻、電容等元件以及電路基板,通過組裝與封裝,構(gòu)成完整的、具有特定功能的電子器件。金屬外殼的制備主要采用金屬一玻璃封接工藝,金屬零件可采用沖、擠等工藝,使得金屬外殼具有性能優(yōu)良、成本低、精度高、尺寸嚴(yán)格、芯片放置容易、應(yīng)用靈活的特點(diǎn)。金屬外殼通過殼體與蓋板所構(gòu)成的氣密封裝使內(nèi)部電路與外界環(huán)境隔絕,保護(hù)電路免受外界惡劣環(huán)境影響,尤其是水汽對(duì)電路的腐蝕,金屬外殼具有極好的機(jī)械強(qiáng)度,對(duì)所承載電路能提供充分的物理保護(hù),金屬外殼良好的導(dǎo)熱性特別適合于功率器件散熱,避免電路的熱失效,金屬殼體在一定程度上能夠隔離電磁信號(hào),避免電磁干擾。外殼上的引出線起到內(nèi)外電連接作用,參與內(nèi)部電路與外圍電路的電信號(hào)傳遞。