第二類為混合集成電路封裝外殼,依據(jù)GJB2440A-2006《混合集成電路外殼通用規(guī)范》K4B1G1646E-HQH9進(jìn)行試驗(yàn),其檢驗(yàn)項(xiàng)目包括外部目檢、物理尺寸、密封(細(xì)檢漏、粗檢漏)、溫度循環(huán)、熱沖擊、穩(wěn)定性烘焙、引線牢固性(彎曲應(yīng)力、引線疲勞)、引線涂覆粘附強(qiáng)度、電特性(絕緣電阻、引線電容、引線間電容、介質(zhì)耐電壓)、鍍層厚度、鍍金質(zhì)量、鍍鎳質(zhì)量、鍵合強(qiáng)度、可焊性、耐濕、鹽霧、機(jī)械沖擊、恒定加速度等。GJB2鎦0經(jīng)歷由GJB2440~1995《混合集成電路外殼總規(guī)范》到GJB2440A-20“《混合集成電路外殼通用規(guī)范》的改版過程,相比老版,GJB z40A增加了附錄A金屬外殼目檢要求,突出了混合集成電路金屬封裝外殼的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),增加了附錄B鍍層質(zhì)量試樣方法,此試驗(yàn)方法相比改版前引用的試驗(yàn)方法更能體現(xiàn)產(chǎn)品特性,對(duì)第3章部分內(nèi)容進(jìn)行了調(diào)整,增加了鑒定檢驗(yàn)表,對(duì)質(zhì)量一致性檢驗(yàn)各試驗(yàn)分組的試驗(yàn)項(xiàng)目及抽樣做了調(diào)整。

    第三類為半導(dǎo)體分立器件封裝外殼,依據(jù)GJB9⒛A―⒛⒄《半導(dǎo)體分立器件外殼通用規(guī)范》進(jìn)行試驗(yàn),其檢驗(yàn)項(xiàng)目包括外部目檢、外形尺寸、鍍層厚度、電特性(絕緣電阻、引線電容、引線間電容、介質(zhì)耐電壓)、引線牢固性(拉力、引線疲勞、轉(zhuǎn)矩)、密封(細(xì)檢漏、粗檢漏)、引線鍍覆粘附強(qiáng)度、鍍金質(zhì)量、鍍鎳質(zhì)量、鍵合強(qiáng)度(熱壓焊、超聲焊、倒裝焊)、剪切、可焊性、熱沖擊、溫度循環(huán)、耐濕、鹽霧、機(jī)械沖擊、掃頻振動(dòng)、恒定加速度等。GJB呢3經(jīng)歷由GJB923-19⒛《半導(dǎo)體分立器件管殼總規(guī)范》.