絕緣電阻

   外殼絕緣電阻的測試是測量會使其表面或內(nèi)部產(chǎn)生漏電流的各個絕緣部分間的電阻值。 K4B2G0446C-HCH9

   絕緣電阻的測試方法一般規(guī)定按GJB548B~⒛05《微電子器件試驗方法和程序》中方法1003進行。絕緣電阻是封裝外殼的一個重要指標,絕緣電阻的測量能發(fā)現(xiàn)導電部分影響絕緣的異物,絕緣局部或整體受潮和臟污,絕緣擊穿和嚴重熱老化等缺陷。對于有高阻抗要求,應(yīng)用于大功率集成電路的封裝外殼,絕緣電阻的測試尤為重要。

   在GJB548B―⒛05的方法中規(guī)定了測量外殼絕緣電阻時加到樣品上的6種電壓條件,如表139所示。

   對于外殼,通常是測量相鄰兩引線間和引線與封裝底座之間這兩種絕緣電阻,由表139可知,在測量絕緣電阻時需根據(jù)不同的絕緣電阻級來選用測試電壓。現(xiàn)階段有兩種測量絕緣電阻的方法。