功率MOSFET和IGBT的柵極的絕緣氧化層很薄
發(fā)布時(shí)間:2019/7/16 21:56:20 訪問次數(shù):1078
靜電保護(hù)
功率MOSFET和IGBT的柵極的絕緣氧化層很薄,在靜電較強(qiáng)的場合,容易引起靜電擊穿,造成柵源短路。此外,靜電擊穿電流易將柵源的金屬化薄膜鋁熔化, NTD20P06LT4G造成柵極或源極開路,故應(yīng)采取如下3個(gè)方面的措施。
①應(yīng)存放在防靜電包裝袋、導(dǎo)電材料包裝袋或金屬容器中,不能放在塑料袋或紙袋中。取用器件時(shí),應(yīng)拿器件管殼,而不要拿引線。
②將開關(guān)管接入電路時(shí),△作臺(tái)和烙鐵都必須良好接地,焊接時(shí)電烙鐵功率應(yīng)不超過25W,最好采用內(nèi)熱式烙鐵,先焊柵極,后焊漏極與源極或集電極和發(fā)射極,最好使用12~⒛V的低電壓烙鐵,且前端作為接地點(diǎn)。
③在測試開關(guān)管時(shí),測量儀器和工作臺(tái)都必須良好接地,并盡量減少相同儀器的使用次數(shù)和使用時(shí)間,開關(guān)管的3個(gè)電極未全部接人測試儀器或電路前,不要施加電壓,改換測試范圍時(shí),電壓和電流都必須先恢復(fù)到零。
靜電保護(hù)
功率MOSFET和IGBT的柵極的絕緣氧化層很薄,在靜電較強(qiáng)的場合,容易引起靜電擊穿,造成柵源短路。此外,靜電擊穿電流易將柵源的金屬化薄膜鋁熔化, NTD20P06LT4G造成柵極或源極開路,故應(yīng)采取如下3個(gè)方面的措施。
①應(yīng)存放在防靜電包裝袋、導(dǎo)電材料包裝袋或金屬容器中,不能放在塑料袋或紙袋中。取用器件時(shí),應(yīng)拿器件管殼,而不要拿引線。
②將開關(guān)管接入電路時(shí),△作臺(tái)和烙鐵都必須良好接地,焊接時(shí)電烙鐵功率應(yīng)不超過25W,最好采用內(nèi)熱式烙鐵,先焊柵極,后焊漏極與源極或集電極和發(fā)射極,最好使用12~⒛V的低電壓烙鐵,且前端作為接地點(diǎn)。
③在測試開關(guān)管時(shí),測量儀器和工作臺(tái)都必須良好接地,并盡量減少相同儀器的使用次數(shù)和使用時(shí)間,開關(guān)管的3個(gè)電極未全部接人測試儀器或電路前,不要施加電壓,改換測試范圍時(shí),電壓和電流都必須先恢復(fù)到零。
熱門點(diǎn)擊
- 1dB壓縮點(diǎn)電平測試方法
- 晶體管特性參數(shù)
- 場效應(yīng)管的主要性能參數(shù)
- 反向峰值電流
- MOSFET原理(以N溝增強(qiáng)型為例)
- 對于同步信號(hào)為鋸齒波的觸發(fā)電路
- 直流斬波器的調(diào)制方式
- 輸入電壓瞬變測試
- 電子元器件封裝外殼
- 輸入紋波電流測試
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺(tái)儀器中同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)域和頻域分析,DS... [詳細(xì)]
- 可編程模擬信號(hào)橋
- TrustZone、段碼 LCD 控制器產(chǎn)品
- 高性能降壓控制器
- CMOS 集成開關(guān)運(yùn)算放大器
- I2C串行接口指尖觸摸屏控制器
- 高精度(60 µV)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究