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我國2004封裝技術(shù)及信息交流會即將舉行

發(fā)布時間:2007/8/31 0:00:00 訪問次數(shù):468

      近些年來,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)飛速發(fā)展的良好勢頭,眾多的國際企業(yè)以各種方式紛紛進(jìn)入中國市場,顯示出我國半導(dǎo)體行業(yè)巨大的市場潛力。同時,在半導(dǎo)體業(yè)界封裝測試與設(shè)計、制造也呈現(xiàn)出三業(yè)并舉的喜人態(tài)勢,封裝測試更是撐起了半導(dǎo)體行業(yè)的半壁江山,在整個中國半導(dǎo)體市場發(fā)展中起到了舉足輕重的作 用。隨著電子封裝測試技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展,市場信息的及時、廣泛、深入交流,無疑成為影響整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。

  根據(jù)半導(dǎo)體封裝測試的發(fā)展趨勢和半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會與廣州市信息化辦公室精誠合作,將于11月8-10日在中國廣州市廣州大廈舉辦“首屆封裝技術(shù)及信息交流會”,旨在通過這次會議加強(qiáng)業(yè)界在先進(jìn)技術(shù)和市場信息領(lǐng)域更深層次的交流與合作,促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。

  本次會議將立足整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,加強(qiáng)封裝測試技術(shù)與設(shè)計、制造以及和“珠三角”地區(qū)著名的系統(tǒng)整機(jī)廠商在技術(shù)、市場上的交流,力爭為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建一個全新的產(chǎn)業(yè)鏈平臺。

  此外,組委會將邀請國內(nèi)外知名機(jī)構(gòu):如SEMI、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會等就當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)、微電子產(chǎn)業(yè)、電子封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和未來做出精辟分析。同時,本次會議將針對當(dāng)前最熱門的話題邀請國內(nèi)外電子封裝測試企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商進(jìn)行探討與交流;國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè)的專家就當(dāng)前先進(jìn)封裝測試技術(shù)進(jìn)行講解;業(yè)界著名專家及國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人就當(dāng)前封裝市場情況及未來發(fā)展趨勢進(jìn)行細(xì)致分析;組織半導(dǎo)體企業(yè)與數(shù)十家著名系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用廠商面對面交流、會晤;全面展示“珠江三角洲”地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢以及公布政府對產(chǎn)業(yè)的扶持的各項法規(guī)、政策。

  “2004封裝技術(shù)及信息交流會”在廣州的召開,無疑為“珠三角”地區(qū)乃至中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新的機(jī)遇。同時,此次會議也必定為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力,為業(yè)界搭建的全新產(chǎn)業(yè)鏈平臺,也必將充分發(fā)揮它的作用:加強(qiáng)行業(yè)交流與信息溝通,立足行業(yè)發(fā)展,共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)輝煌!
  (轉(zhuǎn)自 集成電路產(chǎn)業(yè)網(wǎng)新聞管理部)

      近些年來,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)飛速發(fā)展的良好勢頭,眾多的國際企業(yè)以各種方式紛紛進(jìn)入中國市場,顯示出我國半導(dǎo)體行業(yè)巨大的市場潛力。同時,在半導(dǎo)體業(yè)界封裝測試與設(shè)計、制造也呈現(xiàn)出三業(yè)并舉的喜人態(tài)勢,封裝測試更是撐起了半導(dǎo)體行業(yè)的半壁江山,在整個中國半導(dǎo)體市場發(fā)展中起到了舉足輕重的作 用。隨著電子封裝測試技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展,市場信息的及時、廣泛、深入交流,無疑成為影響整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。

  根據(jù)半導(dǎo)體封裝測試的發(fā)展趨勢和半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會與廣州市信息化辦公室精誠合作,將于11月8-10日在中國廣州市廣州大廈舉辦“首屆封裝技術(shù)及信息交流會”,旨在通過這次會議加強(qiáng)業(yè)界在先進(jìn)技術(shù)和市場信息領(lǐng)域更深層次的交流與合作,促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。

  本次會議將立足整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,加強(qiáng)封裝測試技術(shù)與設(shè)計、制造以及和“珠三角”地區(qū)著名的系統(tǒng)整機(jī)廠商在技術(shù)、市場上的交流,力爭為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建一個全新的產(chǎn)業(yè)鏈平臺。

  此外,組委會將邀請國內(nèi)外知名機(jī)構(gòu):如SEMI、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會等就當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)、微電子產(chǎn)業(yè)、電子封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和未來做出精辟分析。同時,本次會議將針對當(dāng)前最熱門的話題邀請國內(nèi)外電子封裝測試企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商進(jìn)行探討與交流;國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè)的專家就當(dāng)前先進(jìn)封裝測試技術(shù)進(jìn)行講解;業(yè)界著名專家及國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人就當(dāng)前封裝市場情況及未來發(fā)展趨勢進(jìn)行細(xì)致分析;組織半導(dǎo)體企業(yè)與數(shù)十家著名系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用廠商面對面交流、會晤;全面展示“珠江三角洲”地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢以及公布政府對產(chǎn)業(yè)的扶持的各項法規(guī)、政策。

  “2004封裝技術(shù)及信息交流會”在廣州的召開,無疑為“珠三角”地區(qū)乃至中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新的機(jī)遇。同時,此次會議也必定為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力,為業(yè)界搭建的全新產(chǎn)業(yè)鏈平臺,也必將充分發(fā)揮它的作用:加強(qiáng)行業(yè)交流與信息溝通,立足行業(yè)發(fā)展,共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)輝煌!
  (轉(zhuǎn)自 集成電路產(chǎn)業(yè)網(wǎng)新聞管理部)

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