全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)日前宣布該公司12吋晶圓廠進(jìn)入試產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年可開(kāi)始投產(chǎn)。

    特許半導(dǎo)體昨晚向新加坡證交所提交報(bào)告，宣布跨入0.13微米制程，12吋晶圓今年可望投產(chǎn)，這是特許首次生產(chǎn)12吋晶圓，12吋晶圓比8吋晶圓生產(chǎn)每顆芯片消耗較少的能量，也可生產(chǎn)包括更多晶體管的高階芯片。

    特許半導(dǎo)體目前以生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手機(jī)與DVD專(zhuān)用芯片為主，其中通訊芯片所占比重最大，在上季銷(xiāo)售比例為55％。該公司并計(jì)劃在今年第四季首次生產(chǎn)繪圖芯片，目前的客戶有Motorola與Broadcom等。
    （轉(zhuǎn)自  集成電路產(chǎn)業(yè)網(wǎng)新聞管理部）