Spansion公司宣布，在其位于美國奧斯丁的Fab 25 “百萬級工廠(MegaFab)”批量生產的110納米浮門技術產品在該工廠的總產量中已經超過50%。Spansion公司預計，到今年年中時，該工廠生產的幾乎所有產品都將采用110納米技術。Spansion的第二個百萬級工廠—位于日本Aizu-Wakamatsu的JV3工廠—預計將于2004年下半年開始采用110納米技術。 “Fab 25工廠的110納米浮門生產線已經產生了遠遠超出預期的產量，并且接近了成熟技術在全力生產時的產量”，F(xiàn)ab 25工廠的副總裁Randy Blair表示，“由于產量出眾且投入生產的速度遠快于預期，我們將能加速實現(xiàn)Spansion閃存生產能力翻倍。”

今年三月，Spansion公司宣布開始批量生產110納米的浮門產品，據(jù)稱它標志著整個行業(yè)在商用NOR閃存生產方面首次突破130納米瓶頸。 Spansion公司是在2003年，由AMD和日本富士通公司的閃存部門合并而成，AMD和富士通目前在全球提供Spansion閃存解決方案。Spansion閃存產品的應用領域包括無線設備、移動電話、汽車、網(wǎng)絡、電信及消費電子產品等。 Spansion閃存產品系列包括采用MirrorBit技術的閃存、可同時進行讀寫操作(SRW)的閃存系列、1.8伏的超低電壓閃存產品、以及脈沖串與分頁模式芯片。