國際整流器公司 (IR)，推出業(yè)內(nèi)體積最小的肖特基二極管 – IR140CSP FlipKY。器件采用標(biāo)準(zhǔn)的球柵數(shù)組 (BGA) 技術(shù)，占用的總面積僅為2.25平方毫米，較標(biāo)準(zhǔn)SMA封裝小百分之八十六，并較同類無引線式器件小百分之三十二。

    全新1A、40V肖特基二極管是一款四球式1.5毫米x 1.5毫米器件，高度不足0.8毫米。FlipKY省去其它器件向來采用的引線框架及環(huán)氧 (Epoxy) 部分，革新了低功率肖特基二極管市場的面貌。

    FlipKY最適用于手持式及便攜式電子設(shè)備，如蜂窩電話、電子手帳 (PDA)、筆記本計算機、手持式計算機、MP3播放機及硬盤驅(qū)動器。對這些設(shè)備來說，小巧的器件體積是成功關(guān)鍵。

    BGA技術(shù)有助縮減器件尺寸，也可更有效地將熱量從芯片結(jié)點傳導(dǎo)至電路板。此外，由于器件以真正的芯片級封裝制造，因此能直接把熱量從芯片驅(qū)散至空氣，有效提升熱效率。事實上，結(jié)點至環(huán)境熱阻的最大額定值為75C/W，結(jié)點至印刷電路板的典型熱阻則為55C/W。

    正由于IR140CSP這樣小巧，因此可讓設(shè)計員在電路板上作出策略性的替換調(diào)動，大大減低雜散電感，提升整體電路效率。FlipKY器件采用無引線式設(shè)計，能將引線電感減至最低，勝過所有引線框架和軸向式封裝。

    IR高級銷售副總裁曾海邦表示：“最新FlipKY器件在縮減封裝尺寸方面跨前了一大步，不僅為肖特基二極管市場帶來新沖擊，更為未來的便攜式設(shè)計奠定了新的體積/性能標(biāo)準(zhǔn)�！�

    全新IR140CSP FlipKY器件現(xiàn)已投入供應(yīng)，以一萬件計算，單價為0.25美元。