TC551001CFT-70L英飛凌的C166系列, 主打汽車市場. 也是著重于存量市場.

Intel公司曾經(jīng)想在8051上逐漸升級的80251, 現(xiàn)在市場上基本見不到蹤影. 細心的程序員可能還會注意到Keil現(xiàn)在還有C251的開發(fā)工具出售. 某些過時的大學教材中也有過80251的痕跡. 但是至少在中國市場上, 80251沒有存在感.

TI的MSP430, 主打低功耗, 隨著其他廠商也在低功耗上下功夫, MSP430的低功耗特性也不再是獨門絕技.在市場上的份額也是逐漸萎縮.

還是TI的一些16bit的DSP, 主要是定點DSP. 在電機控制領(lǐng)域還有一些份額. 主要是廠商在垂直領(lǐng)域做了很多優(yōu)化.從產(chǎn)品本身來講, 這種非主流的DSP必要性也在慢慢降低.

Microchip的dsp24系列, 跟TI的16bit定點DSP情形相似.

凌陽的一個16bit系列, 主打簡單語音處理應用.

SNAP支持具有網(wǎng)絡功能、機器對機器(M2M)之間的無線通訊，并提供易于開發(fā)各種應用的嵌入式腳本直譯器(interpreter)。SNAP工作于Silicon Labs的Si1000無線微控制器上，提供Synapse RF Engine所需的智能能力。Si1000微控制器結(jié)合了超低功耗處理器核心及高性能sub-GHz RF收發(fā)器，可提供高帶寬及大范圍的無線連接能力，易用的模塊能簡化開發(fā)及布建無線網(wǎng)絡的流程。

SNAP可加速無線應用的開發(fā)，并允許以Python 類似英文語法的程序語言編寫程序，從而取代復雜的嵌入式程序設(shè)計。開發(fā)人員僅需將應用程序加入SNAP，并將SNAP的網(wǎng)絡作業(yè)系統(tǒng)存放于RF模塊中，無需嵌入式程序設(shè)計經(jīng)驗便能開發(fā)應用，并將之布建至物理SNAP節(jié)點。開發(fā)人員能更專注于加速產(chǎn)品應用的上市時間，而不用再為無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡背后的錯綜復雜而消耗時間。

新型RF模塊為全球OEM和ODM廠商提供多用途、高性能和具有成本競爭力的無線網(wǎng)絡解決方案。RFM23B和RFM31B模塊符合915MHz美國FCC Part 90規(guī)范和歐洲ETSI 300200規(guī)范。預先通過認證的模塊有助于開發(fā)人員簡化他們的產(chǎn)品認證過程，加速產(chǎn)品上市。          

Si483x CMOS輪調(diào)AM/FM/SW收音機接收器設(shè)計輪調(diào)收音機時，如何減少物料、人工成本和設(shè)計復雜度。這是首顆提供從天線輸入到音頻輸出完整音頻解決方案的單芯片輪調(diào)數(shù)字IC。

即插即用型“HID-USB-to-IR”人機界面參考設(shè)計的易用和多功能性，展示如何通過簡單的預定義手勢、紅外線接近感應器和HID-USB連接來實現(xiàn)先進的多維非接觸式控制。

可利用這個易于使用且功能強大的開發(fā)環(huán)境為高級觸摸感應和非觸摸式人機界面創(chuàng)建按鈕、滑動條和其他人機界面元素。

                     

雙通道、小外形晶體管（SOT）-23-薄封裝采用單通道SOT-23封裝體，但它有8個引腳，而不是傳統(tǒng)的5或6個引腳。這對于那些更大的引線封裝來說是一個非常好的選擇，如小外形集成電路(SOIC)、薄小外形封裝(TSSOP)或極薄小外形封裝(VSSOP)。如要多源采購8引腳SOT-23和傳統(tǒng)的引線封裝，也可以采用雙布局技術(shù)。如要了解更多詳情，請閱讀模擬設(shè)計期刊文章，“小封裝放大器的二次采購選項”。

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