X9312UPI 耦合電容降低電源平面的阻抗
發(fā)布時(shí)間:2020/2/21 22:02:40 訪問(wèn)次數(shù):2353
X9312UPI通過(guò)GSM及UMTS來(lái)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音需求,使得在FDD頻段向NR演進(jìn)的過(guò)程中,UMTS載波或GSM載頻來(lái)保障現(xiàn)網(wǎng)用戶(hù)語(yǔ)音需求,4G/5G DSS無(wú)法在全帶寬內(nèi)實(shí)現(xiàn),無(wú)法實(shí)現(xiàn)頻譜資源最優(yōu)化利用。SuperDSS可以實(shí)現(xiàn)在1800M或2100M頻段上同時(shí)支持2G/4G/5G或3G/4G/5G三個(gè)制式全動(dòng)態(tài)共享,GSM或UMTS按需占用頻譜,將更多的頻譜資源釋放給LTE和NR,實(shí)現(xiàn)5G業(yè)務(wù)發(fā)展和頻譜效益最大化的平衡。以20MHz帶寬為例,4G/5G DSS場(chǎng)景中考慮UMTS用戶(hù)語(yǔ)音需求,至少需要預(yù)留一個(gè)UMTS載波,則4G/5G DSS只能在15MHz帶寬進(jìn)行;而基于中興通訊的SuperDSS解決方案,3G/4G/5G三模動(dòng)態(tài)頻譜共享可以在20MHz帶寬內(nèi)進(jìn)行,UMTS載波帶寬可根據(jù)實(shí)時(shí)的業(yè)務(wù)需求動(dòng)態(tài)調(diào)整。
試用了ProxiGroup的超高頻RFID技術(shù)后,發(fā)現(xiàn)RFID具有良好的聚合物化學(xué)管理特性,目前在規(guī)劃其部署方案以管理其袋裝產(chǎn)品的狀態(tài)和位置,包括包裝和運(yùn)輸過(guò)程。部署完成后,當(dāng)裝在托盤(pán)上的袋子進(jìn)入或離開(kāi)倉(cāng)庫(kù)的多個(gè)區(qū)域時(shí),固定式閱讀器會(huì)自動(dòng)檢測(cè)到裝有化學(xué)物品的大型鋁制包裝袋上的無(wú)源UHF RFID標(biāo)簽。
電源與接地的正確設(shè)計(jì),對(duì)于抑制電磁干擾來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。電源線和地線盡量寬以減小電阻。數(shù)字電路與模擬電路要分開(kāi)接地。數(shù)字電路的地可構(gòu)成閉環(huán)以提高抗噪聲性能。在電路板層數(shù)允許的條件下,可設(shè) 置電源層和地層,或者通過(guò)分割電源、分割地以獲得較大的電源或地面積。
電源、地存在的問(wèn)題:
電源、地平面存在自身的特殊性阻抗,電源平面的阻抗性比地平面的阻抗性高。
為降低電源平面的阻抗,盡量將PCB的主電源平面與其對(duì)應(yīng)的地平面相鄰排布并要盡量靠近,利用兩者的耦合電容,降低電源平面的阻抗。
電源地平面構(gòu)成的平面電容與PCB板上的退耦電容一起構(gòu)成頻響曲線和比較復(fù)雜的電源地電容,它的有效退耦頻帶比較寬(但存在諧振問(wèn)題)。
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X9312UPI通過(guò)GSM及UMTS來(lái)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音需求,使得在FDD頻段向NR演進(jìn)的過(guò)程中,UMTS載波或GSM載頻來(lái)保障現(xiàn)網(wǎng)用戶(hù)語(yǔ)音需求,4G/5G DSS無(wú)法在全帶寬內(nèi)實(shí)現(xiàn),無(wú)法實(shí)現(xiàn)頻譜資源最優(yōu)化利用。SuperDSS可以實(shí)現(xiàn)在1800M或2100M頻段上同時(shí)支持2G/4G/5G或3G/4G/5G三個(gè)制式全動(dòng)態(tài)共享,GSM或UMTS按需占用頻譜,將更多的頻譜資源釋放給LTE和NR,實(shí)現(xiàn)5G業(yè)務(wù)發(fā)展和頻譜效益最大化的平衡。以20MHz帶寬為例,4G/5G DSS場(chǎng)景中考慮UMTS用戶(hù)語(yǔ)音需求,至少需要預(yù)留一個(gè)UMTS載波,則4G/5G DSS只能在15MHz帶寬進(jìn)行;而基于中興通訊的SuperDSS解決方案,3G/4G/5G三模動(dòng)態(tài)頻譜共享可以在20MHz帶寬內(nèi)進(jìn)行,UMTS載波帶寬可根據(jù)實(shí)時(shí)的業(yè)務(wù)需求動(dòng)態(tài)調(diào)整。
試用了ProxiGroup的超高頻RFID技術(shù)后,發(fā)現(xiàn)RFID具有良好的聚合物化學(xué)管理特性,目前在規(guī)劃其部署方案以管理其袋裝產(chǎn)品的狀態(tài)和位置,包括包裝和運(yùn)輸過(guò)程。部署完成后,當(dāng)裝在托盤(pán)上的袋子進(jìn)入或離開(kāi)倉(cāng)庫(kù)的多個(gè)區(qū)域時(shí),固定式閱讀器會(huì)自動(dòng)檢測(cè)到裝有化學(xué)物品的大型鋁制包裝袋上的無(wú)源UHF RFID標(biāo)簽。
電源與接地的正確設(shè)計(jì),對(duì)于抑制電磁干擾來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。電源線和地線盡量寬以減小電阻。數(shù)字電路與模擬電路要分開(kāi)接地。數(shù)字電路的地可構(gòu)成閉環(huán)以提高抗噪聲性能。在電路板層數(shù)允許的條件下,可設(shè) 置電源層和地層,或者通過(guò)分割電源、分割地以獲得較大的電源或地面積。
電源、地存在的問(wèn)題:
電源、地平面存在自身的特殊性阻抗,電源平面的阻抗性比地平面的阻抗性高。
為降低電源平面的阻抗,盡量將PCB的主電源平面與其對(duì)應(yīng)的地平面相鄰排布并要盡量靠近,利用兩者的耦合電容,降低電源平面的阻抗。
電源地平面構(gòu)成的平面電容與PCB板上的退耦電容一起構(gòu)成頻響曲線和比較復(fù)雜的電源地電容,它的有效退耦頻帶比較寬(但存在諧振問(wèn)題)。
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