LMZM33606電源模塊是一個易于使用的集成電源解決方案，它將6 a DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合在一個低規(guī)格的封裝中。這種電源解決方案只需要四個外部元件，并且在設(shè)計過程中消除了回路補償和電感器部件的選擇。

16 mm×10 mm×4 mm，41針QFN封裝易于焊接到印刷電路板上，并允許緊湊、低輪廓的負載點設(shè)計。

LMZM33606功能集包括功率良好、可調(diào)軟啟動、跟蹤、同步、可編程UVLO、預(yù)偏壓啟動、可選擇的自動或FPWM模式。

汽車三相650V 30A/40A/50A IPM電機控制解決方案。與普通的IGBT相比，IPM在系統(tǒng)性能及可靠性方面得到進一步的提升。

ON適用于汽車650V智能功率模塊，它分為30A、40A、50A電流等級，本文主要針對50A的版本作介紹。IPM是一款先進的汽車SPM模塊，為混合動力汽車和電動汽車提供全功能，高性能的逆變器輸出。模塊集成了內(nèi)置IGBT優(yōu)化的柵極驅(qū)動，可最大限度地降低EMI和損耗，同時還提供多種模塊內(nèi)保護功能，包括欠壓鎖定，過流關(guān)斷，驅(qū)動IC熱監(jiān)控和故障報告。內(nèi)置的高速HVIC僅需要一個電源電壓，并將輸入的邏輯電平柵極輸入轉(zhuǎn)換為正確驅(qū)動模塊內(nèi)部IGBT所需的高電壓、高電流的驅(qū)動信號。

聯(lián)動開關(guān)™-與傳統(tǒng)的離散解決方案相比，用于汽車電源的TN2系列集成電路顯著減少了元件數(shù)量。使用集成的LinkSwitch-TN2集成電路的設(shè)計在不使用光隔離器的情況下非�？煽�。

該設(shè)備系列支持buck、buck-boost和反激變換器拓撲。每個裝置都包含一個750V功率MOSFET、振蕩器、開/關(guān)控制、用于自偏壓、頻率抖動、快速（循環(huán)）電流限制、滯后熱關(guān)機、輸出和過壓保護的高壓開關(guān)電流源。

IPM具有以下特征：

采用汽車SPM 27引腳DIP封裝；

車規(guī)級芯片（AEC-Q100/101和LV 324）；

650 V / 50 A三相IGBT逆變器，帶有集成柵極驅(qū)動器和保護；

具有穩(wěn)定的EMI性能；

使用AIN DBC基板的出色熱阻，散熱效率更高；

內(nèi)置LVIC溫度傳感器，節(jié)約BOM成本；

散熱板隔離額定值：2500 Vrms / 1 min；

無鉛且符合RoHS標準；

MAX20353是一種高度集成和可編程的電源管理解決方案，專為超低功耗穿戴應(yīng)用而設(shè)計。它針對尺寸和效率進行了優(yōu)化，通過延長電池壽命和縮小整體解決方案尺寸來提高最終產(chǎn)品的價值。一套靈活的功率優(yōu)化電壓調(diào)節(jié)器，包括多個bucks、boost、buck-boost和線性調(diào)節(jié)器，提供了高水平的集成和創(chuàng)建完全優(yōu)化的電源架構(gòu)的能力。每個調(diào)節(jié)器的靜態(tài)電流特別適用于1μA（典型值），以延長電池在常開應(yīng)用中的壽命。

ADM2561E和該系列中的待定產(chǎn)品（每頁頂部為淺藍色，文本為灰色）為3 kV rms信號和電源隔離RS-485收發(fā)器。該設(shè)備通過了EN55032 B級標準的輻射發(fā)射測試，在2層印刷電路板（PCB）上使用兩個小的外部0402鐵氧體隔離電源和接地引腳。該設(shè)備具有集成、低電磁干擾（EMI）、隔離的dc-dc轉(zhuǎn)換器，無需外部隔離電源。隔離柵提供系統(tǒng)級的抗擾度。

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