背板連接速率高達40Gbps的內(nèi)存接口應用技術
發(fā)布時間:2007/8/31 0:00:00 訪問次數(shù):340
新興IP公司SiliconPipe的出現(xiàn)將對各種類型的內(nèi)互連(interconnect)產(chǎn)生革命性的變化，該公司日前公布了一項內(nèi)存接口應用技術，使得背板的連接速率最高達40Gbps。該技術遵循Jedec對內(nèi)核邏輯和住存儲器的規(guī)范，Jedec是電子工業(yè)聯(lián)盟的半導體工程標準化組織。
SiliconPipe公司行政主管Kevin Grundy表示，“現(xiàn)在的存儲器內(nèi)互連技術和使用原料非常多樣，這種情況應該有所改變，我們應該統(tǒng)一標準，以降低實現(xiàn)的難度�！�
Grundy特別提到，在Jedec內(nèi)部正在討論關于集成一個告訴線性/串并轉(zhuǎn)換器，將傳統(tǒng)的dual-in-line內(nèi)存模塊轉(zhuǎn)換成線性I/O的雙列直插存儲模塊(DIMM)規(guī)格�！斑@將取決于DIMM和內(nèi)存控制器之間有快速、多點線性連接”，Grundy說，“但這對DIMM和控制器端來說都需要進行大量的優(yōu)化工作�！�
SiliconPipe正在對該技術進行性能測試，預計將向內(nèi)存或核心邏輯供應商提供該項IP技術。
新興IP公司SiliconPipe的出現(xiàn)將對各種類型的內(nèi)互連(interconnect)產(chǎn)生革命性的變化，該公司日前公布了一項內(nèi)存接口應用技術，使得背板的連接速率最高達40Gbps。該技術遵循Jedec對內(nèi)核邏輯和住存儲器的規(guī)范，Jedec是電子工業(yè)聯(lián)盟的半導體工程標準化組織。
SiliconPipe公司行政主管Kevin Grundy表示，“現(xiàn)在的存儲器內(nèi)互連技術和使用原料非常多樣，這種情況應該有所改變，我們應該統(tǒng)一標準，以降低實現(xiàn)的難度。”
Grundy特別提到，在Jedec內(nèi)部正在討論關于集成一個告訴線性/串并轉(zhuǎn)換器，將傳統(tǒng)的dual-in-line內(nèi)存模塊轉(zhuǎn)換成線性I/O的雙列直插存儲模塊(DIMM)規(guī)格�！斑@將取決于DIMM和內(nèi)存控制器之間有快速、多點線性連接”，Grundy說，“但這對DIMM和控制器端來說都需要進行大量的優(yōu)化工作。”
SiliconPipe正在對該技術進行性能測試，預計將向內(nèi)存或核心邏輯供應商提供該項IP技術。
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