RT314012芯片的整個流程之中，設(shè)計、制造、封測是三塊分得較開的業(yè)務(wù)，絕大部分企業(yè)均只從事于其中某一項，很少有企業(yè)能夠全程參與。而在這三個環(huán)節(jié)之中，制造是公認(rèn)最難的，封測是最容易的，而芯片設(shè)計處于中間。所以對于中國大陸來講，芯片制造也是相對較為落后的，相比于國際頂尖水平，落后了大約5年左右。前十名分別是：臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科。

中芯國際此次募資額將達(dá)462.98億元，該規(guī)模將創(chuàng)造科創(chuàng)板募資最高紀(jì)錄，在A股IPO歷史融資額中也可排至第7位，位居工商銀行之后，中國平安之前。

但就是這樣一家專注于芯片制造的企業(yè)，其目前的技術(shù)水平也就是量產(chǎn)14nm芯片，與頂尖的芯片制造企業(yè)差距甚大。

全球主要芯片代工廠工藝水平

其實放眼全球，整個芯片制造行業(yè)，目前能提供7nm及以下先進(jìn)制程工藝的企業(yè)僅有臺積電、三星和英特爾。根據(jù)研究數(shù)據(jù)顯示，三星和英特爾平分剩下的市場。

集成電路制造技術(shù)推向了媒體的聚光燈下，鋪天蓋地的報道成為眾所關(guān)注的焦點 —— 那么5nm/7nm/10nm/12nm這些工藝技術(shù)節(jié)點到底意味著什么？這些數(shù)字代表著處理器中晶體管的大�。ňw管是CPU和數(shù)字電路的構(gòu)建模塊），當(dāng)縮小晶體管的尺寸時導(dǎo)致了兩個主要的改進(jìn)：

性能：隨著晶體管尺寸的減小，可以在相同的單位面積內(nèi)容納更多的晶體管。因此，可以從相同大小的處理器獲得更高的處理能力。

功率效率（功耗）：較小的晶體管需要較少的功率就可以發(fā)揮其功能，這就降低了芯片的總功耗。較低的功率還可以產(chǎn)生較少的熱量，從而能夠進(jìn)一步提高時鐘速度。

技術(shù)差距：臺積電5nm今年中已進(jìn)入量產(chǎn)，3nm則將在2021年進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)，初期3nm依然采用FinFET工藝， 成熟后在3nm后期或2nm轉(zhuǎn)向GAA晶體管技術(shù)。

中芯國際14nm去年第三季度量產(chǎn)，標(biāo)志著FinFET結(jié)構(gòu)的突破，N+1（8nm）進(jìn)入客戶簽約階段，預(yù)計2020年底至2021年初量產(chǎn)，N+2（7nm）正在研發(fā)中，已建設(shè)起相關(guān)研發(fā)線。

盈利能力：臺積電利潤遠(yuǎn)高于其他競爭對手，2019年實現(xiàn)凈利潤115億美元，凈利率32%，凈資產(chǎn)收益率為21%，毛利率長期維持在47%-50%，經(jīng)營性凈現(xiàn)金流205億美金，主要原因在于獨享先進(jìn)工藝節(jié)點豐厚利潤，此外，臺積電工藝庫全、配合開發(fā)周期短、工藝穩(wěn)定性相對更高。

凈利潤率5.1%，凈資產(chǎn)收益率為4.14%，毛利率為7.89%，技術(shù)差距決定利潤懸殊，并且中芯在入局先進(jìn)制程工藝的前期，面臨較大的虧損壓力，這些因素制約了中芯的盈利能力，但是對處于上升期的中芯來說，技術(shù)突破遠(yuǎn)比盈利更為重要。

主要客戶：臺積電由于先進(jìn)工藝領(lǐng)先，大客戶不斷延展，頭部核心客戶穩(wěn)定，蘋果、華為、高通、英偉達(dá)、AMD等世界級芯片設(shè)計企業(yè)都是臺積電的大客戶，核心客戶帶動臺積電最近十年市占率穩(wěn)步攀升。

中芯方面，受益于華為的主動轉(zhuǎn)單成為中芯第一大客戶，高通和博通位列二三名，中芯國際的主要客戶是國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)，比如兆易創(chuàng)新、紫光展銳、中興微電子等等，尚未打入國際高端市場。

中芯國際與臺積電之間的差距，一時之間難以跨越。同時，通過今年第一季度全球前十大晶圓代工廠營收排名中，也能夠看出中心國際與其他廠商的差距。

先進(jìn)工藝的掌握，決定著代工廠商訂單量的多少。此前華為海思向中芯國際拋出過訂單，麒麟710F便是由其代工生產(chǎn)，但中芯國際一整年的利潤仍只能夠買一臺EUV光刻機(jī)。

一年的利潤比華為還要高出約200億元，這是臺積電作為全球第一大晶圓體代工廠的底氣所在，由于掌握著先進(jìn)的技術(shù)和來自供應(yīng)鏈的支持，所以臺積電能夠穩(wěn)穩(wěn)地坐在第一的位置。

沒有EUV光刻機(jī)，中芯國際只得另尋思路，這才有了N+1工藝。如今，中芯國際正在努力實現(xiàn)N+1工藝量產(chǎn)，據(jù)悉該工藝與7nm工藝不相上下。中芯國際所代工的智能手機(jī)芯片，應(yīng)該基本能滿足大眾的需要。

不中芯國際想要再進(jìn)一步實現(xiàn)5nm工藝，EUV光刻機(jī)的作用則至關(guān)重要，可以說是不可或缺，如果沒有EUV光刻機(jī)中芯國際的前路可能將十分艱辛。

那就是不用美國的設(shè)備和美國的技術(shù)，但從現(xiàn)在的情況來看是非常難的。從半導(dǎo)體設(shè)備來看，美國廠商占了全球50%左右的份額，尤其是在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影這些領(lǐng)域，美國的應(yīng)用材料、泛林處于絕對的優(yōu)勢地位，無法被取代。而中芯國際也從應(yīng)用材料、泛林大量采購了設(shè)備。而從其它技術(shù)來看，中芯國際也大量使用了美國EDA巨頭的產(chǎn)品，而國產(chǎn)EDA也無法替代。

要想芯片真正的不受控，唯有一個辦法，那就是全面的去美化，從上游到下游，要實現(xiàn)整個產(chǎn)業(yè)鏈去美化，雖然這個難度大到無法想象，但被逼之下這條路也不得不走了。

不管是芯片設(shè)計還是芯片制造，都屬于高投入、高產(chǎn)出的技術(shù)研發(fā)，這種投入可能周期長、見效慢，但是如果不去做就會處于落后狀態(tài)，無法第一時間掌握最新的前沿技術(shù)，競爭力自然也就無從談起。國內(nèi)芯片制造難題的解決，需要的不僅僅是資金，更需要的是時間，臺積電數(shù)20年的經(jīng)驗絕非朝夕之間就能夠追平的。

中芯國際要發(fā)展成為世界級晶圓代工廠，后面還有很長很長的路要走，認(rèn)識客觀差距，不妄自菲薄，繼續(xù)堅持走自主+合作研發(fā)的道路，5-10年之后，相信會迎來國產(chǎn)晶圓代工追趕并超越國際大廠的一天。

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