DSP-21161NKCAZ100的數(shù)據(jù)表，它是屬于集成電路（IC） 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）。 具體規(guī)格參數(shù)如下：包裝：托盤；系列：SHARC®；類型：浮點(diǎn)；接口：主機(jī)接口，連接端口，串行端口；時(shí)鐘速率：100MHz；

廠商：亞德諾半導(dǎo)體類別： 集成電路（IC）/嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）/主要規(guī)格參數(shù): 包裝：托盤系列：SHARC®類型：浮點(diǎn)接口：主機(jī)接口，連接端口，串行端口時(shí)鐘速率：100MHz非易失性存儲(chǔ)器：外部片載RAM：128kB電壓-I/O：3.30V電壓-內(nèi)核：1.80V工作溫度：0°C ~ 85°C安裝類型：表面貼裝封裝/外殼：225-BGA，CSPBGA供應(yīng)商器件封裝：225-CSPBGA（17x17）

分析PCBA拼板有以下幾點(diǎn)要求：

PCBA板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產(chǎn)、測試、裝配工程中便于生產(chǎn)設(shè)備的加工和不產(chǎn)生較大的變形為宜�，F(xiàn)在生產(chǎn)使用的PCB大部分都使用紙質(zhì)和復(fù)合環(huán)氧樹脂基板在拼板過大的情況下很容易產(chǎn)生變形，所以要充份考慮拼板的大小問題。

PCBA基板過大，或拼板過大要充分考慮板材的選用，防止在回流焊和波峰焊時(shí)變形超過標(biāo)準(zhǔn)要求。

PCBA拼板的大小應(yīng)充分考慮到生產(chǎn)設(shè)備的局限性，目前的生產(chǎn)設(shè)備能適用的最大尺寸為250mm*330mm，最小尺寸為50*50(對于此類尺寸要求盡量以拼板方式設(shè)計(jì)以提升效率，需要進(jìn)行AI工藝的產(chǎn)品PCB板如果采用拼板方式，尺寸不能大于480*160mmd、 每塊板上應(yīng)設(shè)計(jì)有基準(zhǔn)標(biāo)記，讓機(jī)器將每塊PCBA拼板當(dāng)作單板看待，提高smt貼片加工和自動(dòng)插件DIP精度。

PCBA拼板可采用郵孔技術(shù)或雙面對刻V形槽的分割技術(shù)，在采用郵孔時(shí)，應(yīng)注意搭邊應(yīng)均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時(shí)由于PCB板受力不均勻而導(dǎo)致變形。郵孔的位置應(yīng)靠近PCB板內(nèi)側(cè)，防止拼板分離后郵****孔處殘留的毛刺影響客戶的整機(jī)裝配。采用雙面V形槽時(shí)，V形槽的深度應(yīng)控制在1/3左右，要求刻槽尺寸精確，深度均勻。

PCBA設(shè)計(jì)雙面貼裝元器件不進(jìn)行波峰焊接的PCB板時(shí)，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設(shè)備的利用率，節(jié)約生產(chǎn)設(shè)備費(fèi)用和時(shí)間。

這種極端走勢背后代表著產(chǎn)業(yè)趨勢的此消彼長，代表著一個(gè)產(chǎn)業(yè)的命運(yùn)，不僅是intel和AMD如此，中芯和華為也同樣如此。1財(cái)報(bào)對intel意味著什么？intel這份財(cái)報(bào)，讀到第4頁就可以扔了，核心是對7nm制程的發(fā)言：

intel的IDM模式（設(shè)計(jì)、制造、封裝一體）在和AMD+臺(tái)積電(分別代表設(shè)計(jì)fabless+制造foundry) 這種垂直分工模式的競爭中，英特爾在關(guān)鍵的先進(jìn)制程方面，很難再往前進(jìn)步了。

以前intel在IDM模式下制程帶來的優(yōu)勢，在7nm節(jié)點(diǎn)被卡住之后，英特爾幾十年的戰(zhàn)略優(yōu)勢，反而會(huì)慢慢變成劣勢，每次制程升級(jí)，都要從設(shè)計(jì)、制造、封測一起升級(jí)。這次英特爾很難在制程上重新趕上來，制程越高，研發(fā)和設(shè)備成本都是翻倍增長，沒有足夠營收的增長支撐，根本不可能支撐intel的先進(jìn)制程研發(fā)支出。

intel從頂峰往下走的預(yù)期，有分析師直言“這意味著英特爾放棄了五十年來的主要競爭優(yōu)勢，意味著英特爾在計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)治地位的終結(jié)。

之后無論是intel繼續(xù)投入IDM，還是調(diào)整戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向fabless，但中間的調(diào)整適應(yīng)期至少2-3年，而且可以預(yù)期兩邊都會(huì)走的尷尬。2代表的行業(yè)邏輯是什么？現(xiàn)在的情況是，intel沒法快速跟上7nm芯片，這意味現(xiàn)在美國自己暫時(shí)沒法本土生產(chǎn)7nm，之后投入資金需求更大的5nm、3nm制程，按intel現(xiàn)在的IDM模式發(fā)展速度，會(huì)在制造方面會(huì)完全落后于三星和臺(tái)積電，也對應(yīng)著美國IC設(shè)計(jì)公司對新進(jìn)制程需求將更多依賴于海外供應(yīng)商。

其實(shí)這一波科技浪潮中，對最先進(jìn)制程的需求迫切起來，主要是由智能手機(jī)推動(dòng)，尤其是以iphone為首的蘋果，安卓系的高通SoC，再到華為，三星這些終端廠(自研芯片)，都在砸錢去研發(fā)更先進(jìn)的制程，以TSMC為首的頭部晶圓廠在先進(jìn)制程方面一路狂突猛進(jìn)。

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