LMG341xR070是集成了驅(qū)動器和保護特性的GaN功率級,在功率電子系統(tǒng)中達到新高度的功率密度和效率.和硅MOSFET相比, LMG341x系列的固有優(yōu)勢是超低輸入和輸出電容,零反向恢復(fù)以降低開關(guān)損耗達80%之多,而低開關(guān)節(jié)點振鈴則降低了EMI.這些優(yōu)點使得功率密度和拓撲類似于圖騰柱PFC.集成的驅(qū)動器具有零共源電感,MHz工作時20ns傳輸時延,可調(diào)柵極偏壓增加了可靠性,用戶可調(diào)整轉(zhuǎn)換速率從25到100V/ns.強健的保護特性包括不需要外接保護元件,小于100ns響應(yīng)的過流保護,大于150V/ns的轉(zhuǎn)換速率免疫性,瞬態(tài)過壓免疫性以及超溫保護,所有電源軌上有UVLO保護.器件對級聯(lián)或單獨使用都有優(yōu)秀的性能,用于開關(guān)性能和EMI控制的可調(diào)整的驅(qū)動強度,具有數(shù)字故障狀態(tài)輸出信號,僅需要+12V未穩(wěn)壓電源, 8mm x 8mm QFN封裝.主要用在高密度工業(yè)和消費類電源,多級轉(zhuǎn)換器,太陽能逆變器,工業(yè)馬達驅(qū)動,UPS和高壓電池充電器.

TI計劃再次投資32億美元用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施，將會使該公司在未來的市場競爭中處于有利位置。

ST25R3916/7是高性能NFC通用器件,支持NFC啟動器,NFC目標,NFC讀卡器和NFC卡模擬模式.器件完全兼容EMVCo 3.0模擬和數(shù)字,NFC趨勢最適合用于POS終端應(yīng)用,使得即使在苛刻環(huán)境和天線在噪雜LCD顯示器的條件下具有最快的EMVCo 3.0認證周期成為可能.兩種器件ST25R3916/7包括了先進的模擬前端(AFE),以及高度集成的數(shù)據(jù)成禎系統(tǒng),用于ISO 18092無源和有源啟動器,ISO 18092無源和有源目標,包括更高速比特率的NFC-A/B (ISO 14443A/B)讀卡器, NFC-F (FeliCa™)讀卡器,高達53kbps的NFC-V (ISO 15693)讀卡器以及NFC-A / NFC-F讀卡仿真.AFE與成幀系統(tǒng)特別的流和透明模式能用來實現(xiàn)讀卡器或卡仿真模式的其它定制協(xié)議.器件還具有高RF輸出功率,能直接高效率驅(qū)動天線. ST25R3916/7工作電壓2.6V-5.5V,工作溫度-40 C到+105 C,而工作電壓為2.4 到 5.5 V時工作溫度從-20 C到 +105 C,而外設(shè)I/O電壓則從1.65V到5.5V.

在電源管理、信號轉(zhuǎn)換與汽車電子三大應(yīng)用的帶動下，模擬芯片市場在2017-2022年的復(fù)合年增率（CAGR）將達到6.6%，優(yōu)于整體IC市場的5.1%。

前十大模擬IC供應(yīng)商占據(jù)了59％的模擬市場，且排名前十的模擬IC供應(yīng)商均為歐美日廠商，分別是德州儀器（TI）、ADI、Skyworks、英飛凌、ST、NXP、Maxim、安森美半導(dǎo)體、Microchip和瑞薩電子。

NCP1096是以太網(wǎng)供電(PoE−PD)系列產(chǎn)品,滿足IEEE 802.3af/at 和 −3bt標準.它集成了PoE系統(tǒng)所需要的所有功能如檢測,分類和涌流相的限流等功能.功率良好引腳保證了主DC/DC轉(zhuǎn)換器的禁止/使能.當短時維持功率信號出現(xiàn)時NCP1096還提供自動分類支持和指示.此外輔助電源檢測引腳使得NCP1096能采用PoE或墻上適配器供電NCP1096通過內(nèi)部通過晶體管(70毫歐姆)支持大功率(高達90W PoE)的應(yīng)用.器件支持多達5事件物理層分類,典型浪涌電流限制為110mA.器件具有過流保護,超溫保護,結(jié)溫度范圍在−40C 到 +125C,16引腳TSSOP封裝.

德州儀器（TI）憑借模擬銷售額達99億美元和18％的市場份額，再次擴大了其在頂級模擬供應(yīng)商中的領(lǐng)先地位。此外，在前10名中，安森美半導(dǎo)體的模擬銷售額增幅最大，收入增長35％至18億美元，占市場份額的3％。

模擬IC業(yè)務(wù)是TI公司最主要的營收來源。根據(jù)IC Insights的估計，2017年，TI模擬收入占其130億美元IC總銷售額的76％，以及其139億美元半導(dǎo)體總收入的71％。

TI公布的2018年Q1財報顯示，一季度實現(xiàn)營收37.89億美元，同比增長11.38%；實現(xiàn)凈利潤13.66億美元，同比增長37.01%。據(jù)天風證券的研究報告稱，TI第一季度的超預(yù)期表現(xiàn)主要來自工業(yè)和汽車市場對相關(guān)產(chǎn)品的強勁需求，特別是模擬產(chǎn)品線。模擬芯片收入比去年同期增長14％，主要來源于能源和信號鏈的需求增長。

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