I2C串行接口支持系統(tǒng)在線編程的CMIC。通過允許將一個(gè)未編程的GreenPAK芯片安裝在PCB板上，在系統(tǒng)內(nèi)對(duì)非易失性內(nèi)存（NVM）進(jìn)行編程，簡(jiǎn)化了開發(fā)流程，輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該靈活性還為生產(chǎn)環(huán)節(jié)帶來便利，可以在生產(chǎn)線上通過對(duì)非易失性內(nèi)存進(jìn)行編程，輕松地為器件修改配置或添加功能。該器件上的NVM支持1,000次擦/寫次數(shù)。此外，SLG46826包括2 kbits的EEPROM仿真存儲(chǔ)器，可以替代客戶板上的一個(gè)兼容I2C的串行EEPROM，支持備份配置數(shù)據(jù)、校驗(yàn)和一個(gè)序列號(hào)的存儲(chǔ)。

目標(biāo)應(yīng)用包括：

消費(fèi)類電子

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能標(biāo)簽

智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦

PC及其外設(shè)

耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)

智能建筑、智能電視、機(jī)頂盒

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三星鋰電池和Nesscap/Maxwell超級(jí)電容的組合、帶有受控旁路二極管的單向直流-直流轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)。該系統(tǒng)基于完全數(shù)字控制的系統(tǒng)，在此我們使用了具有超快速和非常高分辨率PWM調(diào)制器的微控制器。這是任何數(shù)字實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)和最重要的硬件特性。固件是在整個(gè)控制系統(tǒng)的VHDL-AMS仿真的基礎(chǔ)上開發(fā)的。對(duì)于降壓-升壓拓?fù)�，我們使用最快的MOSFET(來自英飛凌)及其同樣非常快的MOSFET驅(qū)動(dòng)器，相應(yīng)地也使用精確的Vishay分流器，其傳感器信號(hào)處理用于電流傳感器到微控制器的模擬/數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換。

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)具有降壓-升壓功能，但是在超級(jí)電容深度或完全放電的情況下，或者當(dāng)超級(jí)電容電壓低于鋰電池的電壓時(shí)，我們可以通過由MOSFET來實(shí)現(xiàn)的受控旁路二極管，將負(fù)載直接接到鋰電池。因此，系統(tǒng)在超級(jí)電容完全放電時(shí)也可以照常運(yùn)行。

從降壓到升壓模式的超快速切換，這對(duì)于許多電源管理系統(tǒng)來說都并不容易做到。另一方面，除了降壓-升壓功能之外，實(shí)現(xiàn)了連接到負(fù)載的超級(jí)電容和鋰電池兩個(gè)儲(chǔ)能裝置之間的超快速切換。 在這兩個(gè)核心要素上，其切換速度之快在當(dāng)前的工業(yè)應(yīng)用中無可匹敵。

HESS在兩個(gè)不同能量存儲(chǔ)器之間使用高度創(chuàng)新的新型開關(guān)邏輯，并通過在我們看來獨(dú)一無二的超快速數(shù)字控制而具有了可擴(kuò)展性。

Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動(dòng)技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機(jī)功率效率更高、縮短充電時(shí)間、實(shí)現(xiàn)對(duì)家電隨時(shí)隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog幾十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。

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