2.5D封裝和3D 封裝的類型眾多，高帶寬存儲器（HBM）就是一種3D封裝類型，這一方法是將 DRAM 裸片堆疊在一起。將邏輯堆疊在邏輯上或?qū)⑦壿嬛糜趦?nèi)存上的方法也正在出現(xiàn)。邏輯堆疊在邏輯上的方法還沒有普及，邏輯堆疊在內(nèi)存上的方法目前正在興起。

在封裝中，目前備受關(guān)注的是小芯片。小芯片本身不是一種封裝類型，但芯片制造商的庫中可以擁有一個模塊化裸片或多種小芯片，客戶可以混合搭配這些芯片，并使用封裝中裸片對裸片（Die-to-Die）的互連方案進行連接。

小芯片可以存在于現(xiàn)有的封裝類型或新的體系架構(gòu)中。這是一種架構(gòu)方法，它正在為任務(wù)需求優(yōu)化解決方案，這些需求包括速度、熱量、功率等性能，有時還需要考慮成本因素。

一般信息

數(shù)據(jù)列表

TXB0104;

標準包裝

3,000

包裝

標準卷帶

零件狀態(tài)

有源

類別

集成電路（IC）

產(chǎn)品族

邏輯器件 - 轉(zhuǎn)換器，電平移位器

系列

其它名稱

296-21930-2規(guī)格

轉(zhuǎn)換器類型

電壓電平

通道類型

雙向

電路數(shù)

1

每個電路的通道數(shù)

4

電壓 - VCCA

1.2V ~ 3.6V

電壓 - VCCB

1.65V ~ 5.5V

輸入信號

輸出信號

輸出類型

三態(tài)，非反相

數(shù)據(jù)速率

100Mbps

工作溫度

-40°C ~ 85°C（TA）

特性

自動方向檢測

安裝類型

表面貼裝型

封裝/外殼

14-VFQFN 裸露焊盤

供應(yīng)商器件封裝

14-VQFN（3.5x3.5）

當下最先進的2.5D封裝和3D封裝是供應(yīng)商所使用的現(xiàn)有互連方案和晶圓鍵合器。在這些封裝中，使用銅凸塊或銅柱堆疊和連接裸片，基于焊接材料，凸塊和支柱在不同的設(shè)備之間提供小而快速的電氣連接。

最先進的微型凸塊的間距是 40μm 至 36μm，這里的間距包括一定的空間距離，例如 40μm 間距就是 25μm 的銅柱加上 15 微米的空間距離。

TAS5825P的功能強大的音頻DSP實現(xiàn)了稱作Hybrid-Pro的專有算法.該算法檢測即將到來的音頻功率需求,經(jīng)由Hybrid-Pro反饋引腳(HPFB)為以前的DC/DC轉(zhuǎn)換器提供PWM控制信號.該器件支持多達4ms的延遲緩沖器,為音頻信號作好應(yīng)對準備,防止音頻限幅失真.和固定電源電壓相比,電池壽命大約增加了50%,電源效率大于90%,90 mΩ RDSon,12V PVDD時的靜態(tài)電流小于20mA.

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