據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)iSuppli最新公布的一份調(diào)查報告顯示，惠普公司今年半導體市場上的開銷額將位居全球第一。

    據(jù)該調(diào)查報告顯示，惠普公司今年的半導體開銷額將增長31％，從去年的110億美元增至145億美元，位居全球第一。而明年這一數(shù)字有望達到161億美元。

    報告顯示，今年全球160家頂級OEM（原始設(shè)備制造商）的芯片開銷額將達到1670億美元，與去年的1350億美元相比增長24％。明年，這一數(shù)字有望達到1840億美元。今年，上述47％的半導體材料及設(shè)備將被應(yīng)用到亞太市場。

    排在第二位的是戴爾公司，戴爾公司今年的半導體開銷額有望達到1340億美元，與去年的101億美元相比增長33％。明年，戴爾的這一開銷額將達到1560億美元，與惠普的距離逐漸拉近。

    其中半導體開銷額增長速度最快的企業(yè)要屬三星公司，目前三星已經(jīng)超越IBM和西門子成為全球第五大半導體開銷商。今年，公司的半導體開銷額有望得到58.8億美元，與去年相比增長36.1％。