Kronos™ 1190晶圓級(jí)封裝檢測(cè)系統(tǒng)、ICOS™ F160XP芯片分揀和檢測(cè)系統(tǒng)以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測(cè)及量測(cè)系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強(qiáng)算法，旨在應(yīng)對(duì)特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來(lái)的復(fù)雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導(dǎo)體元件制造。

憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶將無(wú)需依賴縮小硅設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助客戶進(jìn)一步拓展其技術(shù)和成本藍(lán)圖。

KLA新型Kronos™1190晶圓檢測(cè)系統(tǒng)、ICOS™F160XP芯片分揀與檢測(cè)系統(tǒng)以及下一代ICOS™T3/T7系列元器件檢測(cè)系統(tǒng)都旨在解決各類IC封裝挑戰(zhàn)。

數(shù)據(jù)列表

LTC5540;

標(biāo)準(zhǔn)包裝

73

包裝

管件

零件狀態(tài)

有源

類別

RF/IF 和 RFID

產(chǎn)品族

射頻混頻器

系列 -

其它名稱

LTC5540IUHPBF

規(guī)格

射頻類型 GSM，LTE，W-CDMA

頻率 600MHz ~ 1.3GHz

混頻器數(shù) 1

增益 8dB

噪聲系數(shù) 10.4dB

輔助屬性 降頻變頻器

電流 - 供電 193mA

電壓 - 供電 3.1V ~ 3.5V

安裝類型 表面貼裝型

封裝/外殼 20-WFQFN 裸露焊盤

供應(yīng)商器件封裝 20-QFN-EP（5x5）

這些進(jìn)步保證了缺陷的正確識(shí)別和分類，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了卓越的質(zhì)量控制和良率提升。全新的Kronos系統(tǒng)中引入了DesignWise™技術(shù)，將設(shè)計(jì)輸入添加到FlexPoint™精確定位的檢測(cè)區(qū)域，提高了檢測(cè)區(qū)域的精度，同時(shí)能提供更多相關(guān)的檢測(cè)結(jié)果。

在晶圓級(jí)封裝進(jìn)行測(cè)試和切割之后，ICOS F160XP系統(tǒng)執(zhí)行檢測(cè)和芯片分揀。如移動(dòng)應(yīng)用中所采用的那些高端封裝由于其材料易碎而可能帶有切割導(dǎo)致的激光槽、發(fā)絲細(xì)紋和側(cè)面裂紋。傳統(tǒng)的肉眼檢測(cè)不會(huì)發(fā)現(xiàn)這些裂縫。

ICOS F160XP系統(tǒng)中采用了全新的IR2.0檢測(cè)模塊，它結(jié)合了光學(xué)和真正的IR側(cè)面檢測(cè)，100％IR檢測(cè)的產(chǎn)量也比前一代產(chǎn)品翻了一番。該模塊提供了一種高效的檢測(cè)流程，對(duì)影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度，并且可以準(zhǔn)確識(shí)別不良部件，最大程度地提高了芯片分揀的準(zhǔn)確性。

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