Kronos™ 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS™ F160XP芯片分揀和檢測系統以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體元件制造。

憑借更可靠地實施這些先進封裝技術，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設計節(jié)點就能夠提高產品性能。該產品組合的性能提升將提供良率和質量保證，幫助客戶進一步拓展其技術和成本藍圖。

KLA新型Kronos™1190晶圓檢測系統、ICOS™F160XP芯片分揀與檢測系統以及下一代ICOS™T3/T7系列元器件檢測系統都旨在解決各類IC封裝挑戰(zhàn)。

數據列表                   

LTC5540;

標準包裝                   

73

包裝                         

管件

零件狀態(tài)                   

有源

類別                          

RF/IF 和 RFID

產品族                       

射頻混頻器

系列 -

其它名稱                    

LTC5540IUHPBF

規(guī)格

射頻類型 GSM，LTE，W-CDMA

頻率 600MHz ~ 1.3GHz

混頻器數 1

增益 8dB

噪聲系數 10.4dB

輔助屬性 降頻變頻器

電流 - 供電 193mA

電壓 - 供電 3.1V ~ 3.5V

安裝類型 表面貼裝型

封裝/外殼 20-WFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝 20-QFN-EP（5x5）

這些進步保證了缺陷的正確識別和分類，進而實現了卓越的質量控制和良率提升。全新的Kronos系統中引入了DesignWise™技術，將設計輸入添加到FlexPoint™精確定位的檢測區(qū)域，提高了檢測區(qū)域的精度，同時能提供更多相關的檢測結果。

在晶圓級封裝進行測試和切割之后，ICOS F160XP系統執(zhí)行檢測和芯片分揀。如移動應用中所采用的那些高端封裝由于其材料易碎而可能帶有切割導致的激光槽、發(fā)絲細紋和側面裂紋。傳統的肉眼檢測不會發(fā)現這些裂縫。

ICOS F160XP系統中采用了全新的IR2.0檢測模塊，它結合了光學和真正的IR側面檢測，100％IR檢測的產量也比前一代產品翻了一番。該模塊提供了一種高效的檢測流程，對影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度，并且可以準確識別不良部件，最大程度地提高了芯片分揀的準確性。

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