線性穩(wěn)壓器或LDO的開關電源解決方案
發(fā)布時間:2020/9/22 23:06:46 訪問次數:2276
線性穩(wěn)壓器或LDO可提供出色的開關電源解決方案,包括:
簡單/低成本解決方案:線性穩(wěn)壓器或LDO解決方案簡單易用,特別適用于熱應力不太重要的具有低輸出電流的低功耗應用。無需使用外部電源電感。
低噪聲/低紋波應用:對于噪聲敏感型應用,如通信和射頻器件,盡可能減少電源噪聲非常重要。線性穩(wěn)壓器的輸出電壓紋波很低,因為不會頻繁開關元件,但帶寬很高。因此,幾乎沒有EMI問題。一些特殊的LDO(如ADI LT1761 LDO系列)在輸出端的噪聲電壓低至20μVRMS。SMPS幾乎無法達到這種低噪聲電平。即使采用極低ESR電容,SMPS通常也有1mV輸出紋波。
快速瞬態(tài)應用:線性穩(wěn)壓器反饋環(huán)路通常在內部,因此無需外部補償。一般來說,線性穩(wěn)壓器的控制環(huán)路帶寬比SMPS更寬,瞬態(tài)響應更快。
低壓差應用:對于輸出電壓接近輸入電壓的應用,LDO可能比SMPS更高效。還有超低壓差LDO (VLDO),如ADI LTC1844、LT3020和LTC3025,其壓差為20mV至90mV,電流高達150mA。最小輸入電壓可低至0.9V。由于LR中沒有交流開關損耗,因此LR或LDO的輕負載效率類似于其滿負載效率。由于交流開關損耗,SMPS通常具有更低的輕負載效率。在輕負載效率同樣重要的電池供電應用中,LDO提供的解決方案比SMPS更好。
設計人員使用線性穩(wěn)壓器或LDO是因為它們簡單、噪聲低、成本低、易于使用并提供快速瞬態(tài)響應。如果VO接近VIN,LDO可能比SMPS更高效。
柔性顯示僅僅只是柔性電子的一種應用方向。超低溫非硅制程集成技術”是構建在柔性電子理論基礎上的技術突破,這是一條全新技術路線。
表現在顯示領域,它不僅不再依靠日韓企業(yè)把持的LTPS技術,而且在材料、重要裝備和設備方面都實現了完全的自主可控,同時對于顯示屏的驅動芯片也實現了自主可控(三星、LG斷供華為的核心技術就是采用了美國技術的驅動芯片),可以說基于“超低溫非硅制程集成技術”的顯示屏,讓日韓企業(yè)把持的OLED產業(yè)的技術優(yōu)勢消于無形。
因為ULT-NSSP技術沒有采用LTPS技術所需的多晶硅材料,而是全部使用柔性材料,簡化了多道與多晶硅相關的高難度制程,并降低了200-300℃制程溫度,大幅提升良率和可靠度,這也意味著屏幕生產的成本大幅度下降,為折疊屏手機的成本下降和可靠性提高奠定了基礎。
(素材:eccn.如涉版權請聯系刪除)
線性穩(wěn)壓器或LDO可提供出色的開關電源解決方案,包括:
簡單/低成本解決方案:線性穩(wěn)壓器或LDO解決方案簡單易用,特別適用于熱應力不太重要的具有低輸出電流的低功耗應用。無需使用外部電源電感。
低噪聲/低紋波應用:對于噪聲敏感型應用,如通信和射頻器件,盡可能減少電源噪聲非常重要。線性穩(wěn)壓器的輸出電壓紋波很低,因為不會頻繁開關元件,但帶寬很高。因此,幾乎沒有EMI問題。一些特殊的LDO(如ADI LT1761 LDO系列)在輸出端的噪聲電壓低至20μVRMS。SMPS幾乎無法達到這種低噪聲電平。即使采用極低ESR電容,SMPS通常也有1mV輸出紋波。
快速瞬態(tài)應用:線性穩(wěn)壓器反饋環(huán)路通常在內部,因此無需外部補償。一般來說,線性穩(wěn)壓器的控制環(huán)路帶寬比SMPS更寬,瞬態(tài)響應更快。
低壓差應用:對于輸出電壓接近輸入電壓的應用,LDO可能比SMPS更高效。還有超低壓差LDO (VLDO),如ADI LTC1844、LT3020和LTC3025,其壓差為20mV至90mV,電流高達150mA。最小輸入電壓可低至0.9V。由于LR中沒有交流開關損耗,因此LR或LDO的輕負載效率類似于其滿負載效率。由于交流開關損耗,SMPS通常具有更低的輕負載效率。在輕負載效率同樣重要的電池供電應用中,LDO提供的解決方案比SMPS更好。
設計人員使用線性穩(wěn)壓器或LDO是因為它們簡單、噪聲低、成本低、易于使用并提供快速瞬態(tài)響應。如果VO接近VIN,LDO可能比SMPS更高效。
柔性顯示僅僅只是柔性電子的一種應用方向。超低溫非硅制程集成技術”是構建在柔性電子理論基礎上的技術突破,這是一條全新技術路線。
表現在顯示領域,它不僅不再依靠日韓企業(yè)把持的LTPS技術,而且在材料、重要裝備和設備方面都實現了完全的自主可控,同時對于顯示屏的驅動芯片也實現了自主可控(三星、LG斷供華為的核心技術就是采用了美國技術的驅動芯片),可以說基于“超低溫非硅制程集成技術”的顯示屏,讓日韓企業(yè)把持的OLED產業(yè)的技術優(yōu)勢消于無形。
因為ULT-NSSP技術沒有采用LTPS技術所需的多晶硅材料,而是全部使用柔性材料,簡化了多道與多晶硅相關的高難度制程,并降低了200-300℃制程溫度,大幅提升良率和可靠度,這也意味著屏幕生產的成本大幅度下降,為折疊屏手機的成本下降和可靠性提高奠定了基礎。
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