德國電信與Qualcomm Technologies通過開展緊密的戰(zhàn)略合作來共同推動(dòng)創(chuàng)新。驍龍750G的推出將進(jìn)一步規(guī)�；赝苿�(dòng)全民享5G的實(shí)現(xiàn)，并為消費(fèi)者帶來整體用戶體驗(yàn)的提升，對此我們倍感興奮。

5G超帶寬（Ultra Wideband）以及即將宣布的覆蓋全國的5G 網(wǎng)絡(luò)，Verizon正持續(xù)引領(lǐng)5G創(chuàng)新。在此過程中，我們也依賴Qualcomm Technologies等技術(shù)合作伙伴所提供的面向6GHz以下及毫米波頻段的卓越解決方案，從而幫助我們滿足客戶對于下一代5G終端的需求。

小米一直致力于研發(fā)具備領(lǐng)先技術(shù)的終端產(chǎn)品，從而滿足消費(fèi)者對于5G技術(shù)日益增長的需求。我們很高興能與Qualcomm Technologies展開合作，為消費(fèi)者帶來首款搭載最新驍龍750G的商用智能手機(jī)。

搭載驍龍750G的商用終端預(yù)計(jì)將于2020年底面市。驍龍750G還與驍龍690 5G移動(dòng)平臺管腳兼容、軟件兼容。

支持高達(dá)400TOPS的算力，Qualcomm Cloud AI 100基于出色的性能功耗比旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的AI推理效率。Qualcomm Cloud AI 100支持從15W到75W功率的多種設(shè)備形態(tài)其中包括PCI-E卡。

Qualcomm Cloud AI 100軟件套件包含一套完整的工具棧，并支持Tensorflow、PyTorch和Caffe等主流框架，以及GLOW和ONNX等runtimes。該軟件套件包括具備編譯器和模擬器的Qualcomm Cloud AI 100應(yīng)用SDK，以及具備runtimes、API、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)程序和工具的平臺SDK。該軟件套件旨在支持Qualcomm Cloud AI 100平臺在多個(gè)運(yùn)行環(huán)境中的開發(fā)、測試及部署。

Alchip在7奈米和2.5D封裝設(shè)計(jì)方面取得了顯著的成功，我們?yōu)镽ambus的突破性成就所做的貢獻(xiàn)感到非常自豪。

Rambus擁有30年的高速內(nèi)存設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并將其應(yīng)用于最苛刻的計(jì)算應(yīng)用。其著名的信號完整性專業(yè)知識是實(shí)現(xiàn)能夠運(yùn)行4 Gbps的HBM2E內(nèi)存接口的關(guān)鍵。這為滿足AI/ML訓(xùn)練中永不滿足的帶寬需求立下了一個(gè)新的標(biāo)桿。

隨著硅運(yùn)算速度高達(dá)4 Gbps，對設(shè)計(jì)師們而言，可驗(yàn)證未來HBM2E升級實(shí)現(xiàn)方向，并有信心為3.6 Gbps的設(shè)計(jì)提供充足的裕量空間。參與每個(gè)客戶項(xiàng)目過程，Rambus提供2.5D封裝和中介層提供參考設(shè)計(jì)，以確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設(shè)計(jì)一步到位成功實(shí)現(xiàn)。