驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm®驍龍™750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。

目前已有超過(guò)275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。

驍龍750G支持的部分Qualcomm®Snapdragon Elite Gaming™特性能夠提供流暢、低時(shí)延的游戲體驗(yàn)，從而為用戶帶來(lái)更豐富的娛樂(lè)享受。

與驍龍730G相比，驍龍750G集成的Qualcomm® Adreno™ 619 GPU能夠提供高達(dá)10%圖形渲染速度提升，并帶來(lái)栩栩如生的出色畫(huà)質(zhì)。

玩家可以在多人游戲中盡享5G優(yōu)勢(shì)，或利用5G云游戲平臺(tái)將他們喜愛(ài)的游戲傳輸?shù)街悄苁謾C(jī)上。

Qualcomm Cloud AI 100邊緣方案開(kāi)發(fā)套件是已經(jīng)優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)解決方案，能夠提供高性能的AI推理、視頻處理和5G連接。該開(kāi)發(fā)套件由三個(gè)模組化的Qualcomm®組件構(gòu)成：

Qualcomm Cloud AI 100——支持低功耗、高性能的AI推理

Qualcomm®驍龍™865模組化平臺(tái)——支持應(yīng)用和視頻處理

驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)模組——支持全球運(yùn)營(yíng)商的預(yù)認(rèn)證模組實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的5G連接能力

利用低功耗Qualcomm AI Engine支持的基于AI的回聲消除和背景噪聲抑制，讓用戶能夠在游戲中享受更高質(zhì)量的語(yǔ)音聊天、不間斷的語(yǔ)音通信，并使用始終開(kāi)啟的語(yǔ)音助手。

為了提高檢查過(guò)程的效率和準(zhǔn)確度，機(jī)器視覺(jué)在工業(yè)自動(dòng)化和運(yùn)輸領(lǐng)域的應(yīng)用日益普遍。機(jī)器視覺(jué)可以理解和解釋檢查過(guò)程中獲得的圖像。機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2020年有107億美元的市場(chǎng)規(guī)模，截至2025年將達(dá)到147億美元。

研華EPC-C301嵌入式工控機(jī)搭載Intel®第八代 Core™ i7 - 8665UE/i5-8365UE低功耗CPU，可為攝像頭、門(mén)控、讀卡器、鍵盤(pán)和收據(jù)打印機(jī)等外圍設(shè)備提供豐富的I/O接口。

EPC-C301不僅擁有多達(dá)4LAN及4種擴(kuò)展方式，它還具有170 x 118 x 70毫米（6.69 x 4.64 x 2.75英寸）的超緊湊外形，支持-20至60°C（-4〜140°F）的工作溫度范圍，輕松實(shí)現(xiàn)多樣化解決方案。