IPC-7095委員會(huì)認(rèn)為有些尺寸非常小、不能完全消除的空洞可能對(duì)于可靠性有好處，但是多大的尺寸應(yīng)該有一個(gè)界定的標(biāo)準(zhǔn)。

BGA的焊球包括元件層（靠近BGA元件的基板）、焊盤層（靠近PCB的基板）和中間層。根據(jù)不同的情況，空洞可發(fā)生在這3個(gè)層中的任何層。BGA焊球中可能在焊接前就帶有空洞，這樣在回流焊過程完成后就形成了空洞，這可能是由于焊球制作中引入了空洞，或是PCB表面涂敷的焊膏材料問題導(dǎo)致的。

PCB的設(shè)計(jì)也是形成空洞的主要原因。把過孔設(shè)計(jì)在焊盤的下面，在焊接的過程中，外界的空氣通過過孔進(jìn)入熔融狀態(tài)的焊球，焊接完成冷卻后焊球中就會(huì)留下空洞。

焊盤層中出現(xiàn)的空洞可能是由于焊盤上面印刷的焊膏中的助焊劑在回流焊接過程中揮發(fā)，氣體從熔化的焊料中逸出，冷卻后就形成了空洞。焊盤的鍍金層不好或焊盤表面有污染物都會(huì)引起空洞的產(chǎn)生。

確保J6、J8的跳帽已連接

使用USB Type B線連接開發(fā)板的USB到PC，并給開發(fā)板供電

使用SWD接口連接仿真器來進(jìn)行MCU的燒錄調(diào)試

系統(tǒng)需求

Windows OS (7/8/10)

USB Type B

開發(fā)工具

Keil：MDK-ARM

極海半導(dǎo)體具有20年的集成電路芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，是專業(yè)的工業(yè)級(jí)通用微控制器、低功耗藍(lán)牙芯片及國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式SoC-eSE安全大芯片產(chǎn)品和方案提供商。致力于為工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、智能家居、汽車應(yīng)用以及智慧能源等領(lǐng)域提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

AT32F403A系列高效能微控制器，搭載32位ARM® Cortex®-M4內(nèi)核，配合先進(jìn)制程可達(dá)超高效能240MHz的運(yùn)算速度。

內(nèi)建的單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)及數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，搭配豐富的外設(shè)及靈活的時(shí)鐘控制機(jī)制，能滿足多種領(lǐng)域應(yīng)用。

完善的內(nèi)存設(shè)計(jì)，最高可支持1MB閃存存儲(chǔ)器(Flash)及224KB隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)，其閃存存儲(chǔ)器執(zhí)行零等待的優(yōu)異表現(xiàn)，超越業(yè)界同級(jí)芯片水平。

AT32F403A系列除集成高效能的運(yùn)算效能外，也導(dǎo)入sLib安全庫(kù)(Security Library)可支持密碼保護(hù)指定范圍程序區(qū)，方案商燒錄核心算法到此區(qū)域，提供給下游客戶做二次開發(fā)。

另外特別支持8組UART串口,2組CAN總線特別適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以及USB設(shè)備應(yīng)用不需外掛晶振，可同時(shí)提升終端產(chǎn)品的可靠度與降低成本的多重用途。

(素材來源：chinaaet.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）