該軟件已經(jīng)通過了廣泛的壓力測試，并以領(lǐng)先OEM廠商的TWS耳塞作為比較基準(zhǔn)，關(guān)鍵特性表現(xiàn)優(yōu)于現(xiàn)有的解決方案，包括輕擊和雙擊精度以及入耳檢測。

市場對TWS耳塞和其他聽覺設(shè)備的需求持續(xù)飆升，WiFore Wireless Consulting預(yù)測到2025年將會付運(yùn)超過6.3億個設(shè)備。

高通公司最近發(fā)布的“State of Play Report 2020”報告確定了情境識別是消費(fèi)者對無線耳機(jī)和耳塞感興趣的關(guān)鍵所在，通過自動適應(yīng)當(dāng)前的用戶活動或設(shè)備狀態(tài)來延長電池使用壽命并提供更好的用戶體驗(yàn)。MotionEngine Hear軟件提供了對于這些情境感知設(shè)備必不可少的傳感器功能，同時整體系統(tǒng)所需的功耗低于毫安級別。

XDP™ 數(shù)字電源平臺LED應(yīng)用系列的新成員XDPL8221，助力實(shí)現(xiàn)智能照明。該器件是“PFC+Flyback”集成控制IC，實(shí)現(xiàn)PSR控制，并且?guī)в型ㄓ嵔涌凇Ｔ撊买?qū)動IC在美國加州阿納海姆APEC2019上進(jìn)行了展示。

XDPL8221具備諸多高級功能，可實(shí)現(xiàn)恒壓、恒流和恒功率控制，運(yùn)行參數(shù)可通過GUI配置。這可以幫助工程師們便捷地設(shè)計多功能和高性能的LED驅(qū)動器。

XDPL8221方案能實(shí)現(xiàn)較高的效率。該驅(qū)動IC支持100 VAC~277 VAC或127 VDC~430 VDC的較寬輸入電壓范圍。

第二代先進(jìn)工藝（N＋1）進(jìn)展順利，已進(jìn)入客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段。9月下旬，中芯國際再度對外回應(yīng)稱，第二代FinFET N＋1工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，有望于2020年底小批量試產(chǎn)。這個消息比之前的爆料看起來進(jìn)度更快一些。

說起7nm就不得不提到目前世界上僅有的兩家可以量產(chǎn)7nm芯片的晶圓代工巨頭臺積電和三星。同樣是7nm工藝，臺積電在早期不使用EUV的情況下搞定了7nm芯片的量產(chǎn)，而且效果還很不錯。而三星由于使用EUV設(shè)備初期產(chǎn)能低，成本高，因此沒有預(yù)想中的順利，比臺積電稍落后一些。

后續(xù)能夠緊追前兩大芯片巨頭推出7nm工藝的應(yīng)該也就中芯國際和英特爾了。然而前段時間英特爾CEO司睿博在接受美媒采訪時表示，工程師在7nm工藝上發(fā)現(xiàn)了一些缺陷，目前正在了解這些缺陷，并有計劃解決7nm工藝問題。甚至還傳出英特爾考慮由臺積電或三星來承接其7nm芯片代工的消息。

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