大功率輸出的諧波分量開路集電極
發(fā)布時(shí)間:2020/10/24 22:23:11 訪問次數(shù):1464
增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境和產(chǎn)品組合。通過投資,恩智浦與總部位于加拿大的Au-Zone Technologies建立了獨(dú)家戰(zhàn)略合作關(guān)系,旨在利用易于使用的機(jī)器學(xué)習(xí)工具來擴(kuò)展恩智浦的eIQ™機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)軟件開發(fā)環(huán)境,并且擴(kuò)展適用于邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)的芯片優(yōu)化推理引擎產(chǎn)品。
作為領(lǐng)先技術(shù)合作伙伴對Arm® Ethos-U™ microNPU(神經(jīng)處理單元)架構(gòu)進(jìn)行升級改進(jìn),以便支持應(yīng)用處理器。
將Ethos-U65 microNPU集成到下一代i.MX應(yīng)用處理器中,以提供高能效的經(jīng)濟(jì)高效型機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案,滿足快速增長的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用需求。
數(shù)據(jù)列表
LTC2917, LTC2918 Datasheet;
標(biāo)準(zhǔn)包裝
50
包裝
管件
零件狀態(tài)
有源
類別
集成電路(IC)
產(chǎn)品族
PMIC - 監(jiān)控器
類型多壓監(jiān)控器
受監(jiān)控電壓數(shù) 1
輸出開路漏極或開路集電極
復(fù)位 低有效
復(fù)位超時(shí) 最小為 150ms
電壓 - 閾值 27 種可選閥值組合
工作溫度 0°C ~ 70°C(TA)
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝 10-MSOP

羅德與施瓦茨把目標(biāo)市場細(xì)分為三大類,分別為:無線、移動通信,航空航天國防,工業(yè)電子、消費(fèi)電子等通用電子領(lǐng)域。
針對每一個(gè)細(xì)分市場,羅德與施瓦茨與重要客戶建立緊密的合作伙伴關(guān)系,深入了解市場和用戶的需求,根據(jù)需求制定完善的產(chǎn)品和方案,在產(chǎn)品和方案中要突出體現(xiàn)創(chuàng)新和尖端技術(shù)及應(yīng)用,解決客戶現(xiàn)在及面向未來的測試需求。
羅德與施瓦茨公司推出SMA100B是對其SMA100A的升級替代。雖然SMA100A加SMF100A在中國市場也滿足了客戶需求。但是我們了解到客戶需要更低相位噪聲、大輸出功率、在大功率輸出時(shí)更低的諧波分量,以及更人性化的演示界面,SMA100A還有進(jìn)一步提升的空間。這就是推出SMA100B的原因。
(素材來源:chinaaet和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境和產(chǎn)品組合。通過投資,恩智浦與總部位于加拿大的Au-Zone Technologies建立了獨(dú)家戰(zhàn)略合作關(guān)系,旨在利用易于使用的機(jī)器學(xué)習(xí)工具來擴(kuò)展恩智浦的eIQ™機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)軟件開發(fā)環(huán)境,并且擴(kuò)展適用于邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)的芯片優(yōu)化推理引擎產(chǎn)品。
作為領(lǐng)先技術(shù)合作伙伴對Arm® Ethos-U™ microNPU(神經(jīng)處理單元)架構(gòu)進(jìn)行升級改進(jìn),以便支持應(yīng)用處理器。
將Ethos-U65 microNPU集成到下一代i.MX應(yīng)用處理器中,以提供高能效的經(jīng)濟(jì)高效型機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案,滿足快速增長的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用需求。
數(shù)據(jù)列表
LTC2917, LTC2918 Datasheet;
標(biāo)準(zhǔn)包裝
50
包裝
管件
零件狀態(tài)
有源
類別
集成電路(IC)
產(chǎn)品族
PMIC - 監(jiān)控器
類型多壓監(jiān)控器
受監(jiān)控電壓數(shù) 1
輸出開路漏極或開路集電極
復(fù)位 低有效
復(fù)位超時(shí) 最小為 150ms
電壓 - 閾值 27 種可選閥值組合
工作溫度 0°C ~ 70°C(TA)
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝 10-MSOP

羅德與施瓦茨把目標(biāo)市場細(xì)分為三大類,分別為:無線、移動通信,航空航天國防,工業(yè)電子、消費(fèi)電子等通用電子領(lǐng)域。
針對每一個(gè)細(xì)分市場,羅德與施瓦茨與重要客戶建立緊密的合作伙伴關(guān)系,深入了解市場和用戶的需求,根據(jù)需求制定完善的產(chǎn)品和方案,在產(chǎn)品和方案中要突出體現(xiàn)創(chuàng)新和尖端技術(shù)及應(yīng)用,解決客戶現(xiàn)在及面向未來的測試需求。
羅德與施瓦茨公司推出SMA100B是對其SMA100A的升級替代。雖然SMA100A加SMF100A在中國市場也滿足了客戶需求。但是我們了解到客戶需要更低相位噪聲、大輸出功率、在大功率輸出時(shí)更低的諧波分量,以及更人性化的演示界面,SMA100A還有進(jìn)一步提升的空間。這就是推出SMA100B的原因。
(素材來源:chinaaet和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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